下列关于金属烤瓷冠的基底冠设计，错误的是A.以全冠的形式覆盖患者牙冠表面B.厚度一般为0．3～0．5mmC.冠表面无锐棱角和锐边D.保证冠厚度均匀E.颈缘处连续光滑无菲边
在金-瓷修复中，烤瓷冠的熔模通常是指A、金属全冠的蜡型B、金属面的蜡型C、金属舌面的蜡型D、金属基底冠的蜡型E、金属支架的蜡型
金属烤瓷冠桥修复中，除气、预氧化的目的是A、增强金-瓷的结合强度B、增强基底冠的强度C、增加基底冠的厚度D、利于遮色瓷的涂塑E、增强瓷冠的光泽度
在金-瓷冠桥修复体中，若金-瓷热膨胀系数不匹配，会造成A、烤瓷冠颜色改变B、烤瓷冠强度减弱C、金属基底冠增强D、瓷裂和瓷崩E、瓷层减薄
非烤瓷熔附金属冠发生崩瓷的原因是A、基底冠表面尖锐棱角B、基底冠被汗渍污染C、咬合早接触D、基牙有倒凹E、瓷体颜色过深
金属烤瓷冠的基底冠厚度不能薄于( )A.0.3MMB.0.5MMC.1.2MMD.1.5MME.2.0MM
金属烤瓷冠的基底冠厚度至少为A．0.1mmB．0.2mmC．0.3mmD．0.5mmE．1.0mm
非贵金属烤瓷冠的基底冠厚度是A．0.3mmB．0.4mmC．0.5mmD．0.6mmE．0.7mm
在金-瓷修复体中，以下哪一项不会造成崩瓷A、金属基底冠过薄B、金属基底冠表面不清洁C、金-瓷的热膨胀系数不匹配D、烤瓷的冷却速度过快E、3～1mm
烤瓷冠出现气泡的因素，正确的是A、瓷层过厚B、瓷层过薄C、金属基底冠过厚D、金属基底冠过薄E、金属基底冠表面被污染
真空高温条件下金属基底上制作的金属-烤瓷复合结构的全冠A.嵌体B.半冠C.烤瓷熔附金属全冠D.桩冠E.3／4冠
以下关于金属烤瓷冠中合金与瓷粉的要求的描述，哪项是不恰当的
A.0.1mmB.0.2mmC.0.3mmD.0.5mmE.1.0mm烤瓷熔附金属冠的基底冠厚度至少为
真空高温条件下金属基底上制作的金属-烤瓷复合结构的全冠（）A、嵌体B、半冠C、烤瓷熔附金属全冠D、桩冠E、3／4冠
以下关于金属烤瓷冠基底冠的描述中错误的是（）A、应与预备体密合B、支持瓷层C、金瓷衔接处为刃状D、金瓷衔接处避开咬合区E、唇面为瓷层留出0.8～1.2mm间隙
下列关于金属烤瓷冠基底冠的描述，哪一项是错误的（）。A、有足够的厚度和强度支持瓷层B、与牙体适合性好C、金瓷衔接处避开咬合接触区D、金瓷衔接处为刃状E、唇面应该为瓷层留出0.85～1.2mm的间隙
以下关于金属烤瓷冠的描述中错误的是（）A、瓷层越厚越好B、镍铬合金基底冠较金合金强度好C、避免多次烧结D、体瓷要在真空中烧结E、上釉在空气中完成
与金属烤瓷冠强度无关的因素是（）A、基底冠厚度B、合金种类C、金瓷的匹配D、金瓷结合E、瓷粉的颜色
单选题以下关于金属烤瓷修复体的描述哪项是错误的?（ ）A瓷层越厚越好B镍铬合金基底冠较金合金强度好C体瓷要在真空中烧结D避免多次烧结E金属基底冠的厚度不能太薄
单选题金属烤瓷冠的基底冠厚度不能薄于（）A0.3mmB0.5mmC0.9mmD1.2mmE2.0mm
单选题金属烤瓷冠的基底冠金瓷衔接处的角度（ ）。ABCDE
单选题以下关于金属烤瓷冠基底冠的描述中错误的是（ ）。A与预备体密合度好B支持瓷层C金瓷衔接处为刃状D金瓷衔接处避开咬合区E唇面为瓷层留出0.8～1.2mm间隙
单选题真空高温条件下金属基底上制作的金属-烤瓷复合结构的全冠（）A嵌体B半冠C烤瓷熔附金属全冠D桩冠E3／4冠
单选题金属烤瓷冠的基底冠厚度至少为（ ）。ABCDE
单选题金属烤瓷冠桥修复中，除气、预氧化的目的是（ ）。A增强金-瓷的结合强度B增强基底冠的强度C增加基底冠的厚度D利于遮色瓷的涂塑E增强瓷冠的光泽度
单选题以下关于金属烤瓷冠基底冠的描述中错误的是（）A应与预备体密合B支持瓷层C金瓷衔接处为刃状D金瓷衔接处避开咬合区E唇面为瓷层留出0.8～1.2mm间隙
单选题以下关于金属烤瓷冠的描述中错误的是（ ）。A瓷层越厚越好B镍铬合金基底冠较金合金强度好C避免多次烧结D体瓷要在真空中烧结E上釉在空气中完成