关于金属烤瓷桥金属基底支架蜡型叙述正确的是（）A、蜡型厚度应保证金属基底支架为0.2mm厚度B、表面呈凹陷状，利于金-瓷压缩结合C、切缘应成锐角D、厚度均匀一致，表面光滑圆钝E、金-瓷衔接处应在咬合功能区
关于金属烤瓷桥金属基底支架蜡型叙述正确的是（）
- A、蜡型厚度应保证金属基底支架为0.2mm厚度
- B、表面呈凹陷状，利于金-瓷压缩结合
- C、切缘应成锐角
- D、厚度均匀一致，表面光滑圆钝
- E、金-瓷衔接处应在咬合功能区
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金-瓷修复体中金属基底冠蜡型的要求，不正确的是A、蜡型的厚度应均匀一致B、表面应光滑无锐角C、表面呈凹陷状，利于金-瓷压缩结合D、金属衔接处应避开咬合功能区，防止瓷裂E、蜡型厚度应保证金属底冠为0.3mm厚度
关于金瓷修复体中金属基底冠蜡型的要求，不正确的是A、蜡型的厚度应均匀一致B、表面应光滑无锐角C、表面呈凹陷状，利于金瓷结合D、金属衔接处应避开咬合功能区，防止瓷裂E、蜡型厚度应保证金属底冠为0.3mm厚度
对于金属烤瓷桥金属基底支架蜡型叙述错误的是 ( ) A、蜡型厚度应在0.6mm以上以保证金属基底支架的强度B、表面呈凹凸状，利于金-瓷结合C、切缘应成锐角D、厚度均匀一致，表面光滑圆钝E、金-瓷衔接处应位于非咬合功能区
有关金属烤瓷桥基底支架蜡型叙述正确的是 ( ) A、厚度应均匀一致，防止过厚或局部过薄B、表面呈凹陷状，利于金-瓷压缩结合C、金属与瓷衔接处应有明显凹形肩台D、牙体有较大缺损，应恢复缺损并留出瓷层1.0～1.5mm厚度即可E、金瓷衔接处应避开咬合功能区
烤瓷熔附金属全冠蜡型制作注意中包括A.蜡型厚度应均匀一致B.表面应光滑圆钝C.若为瓷覆盖唇颊面，在金属与瓷衔接处应有明显凹形肩台D.牙体缺损较大时，应在做蜡型时恢复缺损并留出瓷层的厚度E.以上均应包括
有关烤瓷金属基底桥蜡型，说法不正确的是 ( )A.牙体缺损较大，留出瓷层1～1.5mm后，用蜡模恢复缺损B.蜡型的厚度应均匀一致C.表面呈微小的凹凸状，利于金瓷结合D.表面应光滑无锐角E.金属衔接处应避开咬合功能区，防止瓷裂
关于金属烤瓷桥金属基底支架蜡型叙述正确的是 ( )A.金-瓷衔接处应在咬合功能区B.切缘应成锐角C.表面呈凹陷状，利于金-瓷压缩结合D.蜡型厚度应保证金属基底支架为0.2mm厚度E.厚度均匀一致，表面光滑圆钝
关于金属烤瓷桥金属基底支架蜡型叙述正确的是（）A、蜡型厚度应保证金属基底支架为0.2mm厚度B、表面成凹陷状，利于金-瓷压缩结合C、切缘应成锐角D、厚度均匀一致，表面光滑圆钝E、金-瓷衔接处应在咬合接触区
有关烤瓷金属基底桥蜡型，说法不正确的是（）。A、蜡型的厚度应均匀一致B、表面应光滑无锐角C、表面呈微小的凹凸状，利于金瓷结合D、金属衔接处应避开咬合功能区，防止瓷裂E、牙体缺损较大，留出瓷层1～1.5mm后，用蜡模恢复缺损
多选题对于金属烤瓷桥金属基底支架蜡型叙述错误的是（ ）A蜡型厚度应在0.6mm以上以保证金属基底支架的强度B表面呈凹凸状，利于金-瓷结合C切缘应成锐角D厚度均匀一致，表面光滑圆钝E金-瓷衔接处应位于非咬合功能区
单选题关于金属烤瓷桥金属基底支架蜡型叙述正确的是（）A蜡型厚度应保证金属基底支架为0.2mm厚度B表面成凹陷状，利于金-瓷压缩结合C切缘应成锐角D厚度均匀一致，表面光滑圆钝E金-瓷衔接处应在咬合接触区
多选题有关金属烤瓷桥基底支架蜡型叙述正确的是（ ）A厚度应均匀一致，防止过厚或局部过薄B表面呈凹陷状，利于金一瓷压缩结合C金属与瓷衔接处应有明显凹形肩台D牙体有较大缺损，应恢复缺损并留出瓷层1.0～1.5mm厚度即可E金瓷衔接处应避开咬合功能区
单选题金-瓷修复体中金属基底冠蜡型的要求，不正确的是（ ）。A蜡型的厚度应均匀一致B表面应光滑无锐角C表面呈凹陷状，利于金—瓷压缩结合D金属衔接处应避开咬合功能区，防止瓷裂E蜡型厚度应保证金属底冠为0.3mm厚度