问答题什么是刻蚀？

问答题
什么是刻蚀？

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刻蚀方法有哪些?() A.化学刻蚀B.离子刻蚀C.电解刻蚀D.以上均不是
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反应离子腐蚀是（）。A、化学刻蚀机理B、物理刻蚀机理C、物理的溅射刻蚀和化学的反应刻蚀相结合
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STI隔离技术中，为什么采用干法离子刻蚀形成槽？
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采用CF4作为气体源对SiO2进行刻蚀，在进气中分别加入O2或H2对刻蚀速率有什么影响？随着O2或H2进气量的增加，对Si和SiO2刻蚀选择性怎样变化？为什么？
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干法刻蚀的目的是什么？例举干法刻蚀同湿法刻蚀相比具有的优点。干法刻蚀的不足之处是什么？
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根据原理分类，干法刻蚀分成几种？各有什么特点？
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微细加工技术中的刻蚀工艺可分为下列哪两种（）。A、干法刻蚀、湿法刻蚀B、离子束刻蚀、激光刻蚀C、溅射加工、直写加工D、以上都可以
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光刻和刻蚀的目的是什么？
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（）是测量在刻蚀过程中物质被移除的速率有多快的一种参数。A、刻蚀速率B、刻蚀深度C、移除速率D、刻蚀时间
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刻蚀要求在整个晶圆上有一个均匀的刻蚀速率，（）是在晶圆上由测量刻蚀过程前后特定点的厚度，并计算这些点的刻蚀速率而得到的。A、选择性B、均匀性C、轮廓D、刻蚀图案
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硅微体刻蚀加工和硅微面刻蚀加工的区别在于（）A、体刻蚀加工对基体材料进行加工，而面刻蚀加工不对衬底材料进行加工B、体刻蚀加工不对基体材料进行加工，而面刻蚀加工对衬底材料进行加工C、体刻蚀加工可获得高纵横比的结构，而面刻蚀加工只能获得较低纵横比的结构
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什么叫离子刻蚀？它的主要作用是什么？
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问答题二氧化硅，铝，硅和光刻胶刻蚀分别使用什么化学气体来实现干法刻蚀？
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问答题定义刻蚀速率并描述它的计算公式。为什么希望有高的刻蚀速率？
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问答题什么是刻蚀技术？
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问答题什么叫离子刻蚀？它的主要作用是什么？
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判断题通常湿法刻蚀的刻蚀轮廓比干法刻蚀好。A对B错
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问答题湿法刻蚀有什么缺点？
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问答题简述什么是干法刻蚀与湿法刻蚀。
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问答题什么是干法刻蚀？干法有几种刻蚀方法？
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填空题刻蚀剖面指的是（），有两种基本的刻蚀剖面（）刻蚀剖面和（）刻蚀剖面。
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问答题光刻和刻蚀的目的是什么？
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问答题列举干法刻蚀同湿法刻蚀相比具有的优点，干法刻蚀的不足之处是什么？
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问答题什么是干法刻蚀？
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问答题刻蚀工艺的目的是什么，这个区中最常用的设备是什么？
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问答题从刻蚀工艺上可以将刻蚀分为什么种类？
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问答题什么是干法刻蚀？什么是湿法刻蚀？比较二者的优缺点。
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