填空题刻蚀剖面指的是(),有两种基本的刻蚀剖面()刻蚀剖面和()刻蚀剖面。

填空题
刻蚀剖面指的是(),有两种基本的刻蚀剖面()刻蚀剖面和()刻蚀剖面。

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相关考题:

刻蚀方法有哪些?() A.化学刻蚀B.离子刻蚀C.电解刻蚀D.以上均不是

铜与氯形成的化合物挥发能力不好,因而铜的刻蚀无法以化学反应来进行,而必须施以()。A、等离子体刻蚀B、反应离子刻蚀C、湿法刻蚀D、溅射刻蚀

反应离子腐蚀是()。A、化学刻蚀机理B、物理刻蚀机理C、物理的溅射刻蚀和化学的反应刻蚀相结合

干法刻蚀的目的是什么?例举干法刻蚀同湿法刻蚀相比具有的优点。干法刻蚀的不足之处是什么?

刻蚀工艺有哪两种类型?简单描述各类刻蚀工艺。

在生产过程中必须使用()来完成浅沟槽隔离STI。A、单晶硅刻蚀B、多晶硅刻蚀C、二氧化硅刻蚀D、氮化硅刻蚀

微细加工技术中的刻蚀工艺可分为下列哪两种()。A、干法刻蚀、湿法刻蚀B、离子束刻蚀、激光刻蚀C、溅射加工、直写加工D、以上都可以

()是测量在刻蚀过程中物质被移除的速率有多快的一种参数。A、刻蚀速率B、刻蚀深度C、移除速率D、刻蚀时间

刻蚀要求在整个晶圆上有一个均匀的刻蚀速率,()是在晶圆上由测量刻蚀过程前后特定点的厚度,并计算这些点的刻蚀速率而得到的。A、选择性B、均匀性C、轮廓D、刻蚀图案

微细加工工艺方法主要有:(),光刻加工,体刻蚀加工技术,面刻蚀加工技术,LIGA技术,()和()。

硅微体刻蚀加工和硅微面刻蚀加工的区别在于()A、体刻蚀加工对基体材料进行加工,而面刻蚀加工不对衬底材料进行加工B、体刻蚀加工不对基体材料进行加工,而面刻蚀加工对衬底材料进行加工C、体刻蚀加工可获得高纵横比的结构,而面刻蚀加工只能获得较低纵横比的结构

问答题定义刻蚀速率并描述它的计算公式。为什么希望有高的刻蚀速率?

单选题微细加工技术中的刻蚀工艺可分为下列哪两种()。Aa.离子束刻蚀、激光刻蚀Bb.干法刻蚀、湿法刻蚀Cc.溅射加工、直写加工

判断题通常湿法刻蚀的刻蚀轮廓比干法刻蚀好。A对B错

填空题圆筒式等离子刻蚀的(),适用于()工艺;反应离子刻蚀,(),可以用通入不同的工艺气体,实现好的选择性,适合于对()和()的刻蚀。

问答题简述法刻蚀的优缺点(与湿法刻蚀比)。

问答题简述什么是干法刻蚀与湿法刻蚀。

问答题什么是干法刻蚀?干法有几种刻蚀方法?

填空题在干法刻蚀中发生刻蚀反应的三种方法是()、()和()。

判断题刻蚀速率通常正比于刻蚀剂的浓度。A对B错

单选题硅微体刻蚀加工和硅微面刻蚀加工的区别在于()。Aa.体刻蚀加工对基体材料进行加工,而面刻蚀加工不对衬底材料进行加工;Bb.体刻蚀加工不对基体材料进行加工,而面刻蚀加工对衬底材料进行加工;Cc.体刻蚀加工可获得高纵横比的结构,而面刻蚀加工只能获得较低纵横比的结构;

问答题列举干法刻蚀同湿法刻蚀相比具有的优点,干法刻蚀的不足之处是什么?

问答题列出在干法刻蚀中发生刻蚀反应的六种方法?

问答题湿法刻蚀和干法刻蚀的区别?

问答题从刻蚀工艺上可以将刻蚀分为什么种类?

判断题各向异性的刻蚀剖面是在所有方向上(横向和垂直方向)以相同的刻蚀速率进行刻蚀。A对B错

问答题描述各同向性和各向异性刻蚀剖面,以及在每一种剖面中哪一种是希望的哪一种是不希望的?