气相清洗印制电路板(焊后的)，就是用高压空气喷吹，以达到去除助焊剂残渣。此题为判断题(对，错)。
下列关于TTL数字集成电路的说法中,正确的是()。 A.TTL电路输出端不允许直接接电源B.TTL电路输出端允许直接接电源C.TTL电路输出端不允许直接接地D.TTL电路输出端允许直接接地
波峰焊接助焊剂若浓度过低会造成()。A.造成虚焊B.造成电路板电路短路C.电路自激D.绝缘能力下降
波峰焊接时造成锡量过少或短路较多的原因是()。 A.助焊剂浓度过低或助焊剂浓度过高B.助焊剂浓度过低和波峰角度不好C.助焊剂浓度过低和喷嘴喷雾不均匀D.印刷电路板与波峰角度不好
将一些内存芯片焊在一小条印制电路板上做成的部件称其为______。
试说明如下各种门电路中哪些输出端可以直接并联使用?(1)具有推拉输出(图腾柱)的TTL电路。(2)TTL电路OC门。(3)TTL电路三态门。(4)具有互补输出(非门)结构的CMOS电路。(5) CMOS电路OD门。(6) CMOS电路三态门。
裸导线浸焊时，应注意（）A、直接插入锡锅B、先填助焊剂再浸锡C、先去氧化层，再插入锡锅D、先去氧化层，再填助焊剂，再浸锡
在空气干燥的区域、季节，更换电路板卡时应该注意防静电，（）A、要佩戴防静电用具B、不要直接插拔电路板C、不要直接触摸电路部件D、不要直接通电测试E、要直接拿电路板
待测电路板若直接由锡炉或SMT回焊炉出来，应先使其冷却至室温后，再进行测试。
印制电路板是用粘合剂把（）压粘在绝缘基板上制成的。A、助焊剂B、铜箔C、阻焊剂D、焊料
助焊剂的主要作用是（）和保护电路板不受损伤。A、阻止焊接B、连接元件C、防止高温D、湿润
波峰焊接时造成锡量过少或短路较多的原因是（）。A、助焊剂浓度过低或助焊剂浓度过高B、助焊剂浓度过低和波峰角度不好C、助焊剂浓度过低和喷嘴喷雾不均匀D、印刷电路板与波峰角度不好
波峰焊接时造成锡量过多的原因是（）。A、助焊剂浓度过低B、助焊剂浓度过高C、焊料温度过高D、印刷电路板与波峰角度不好
气相清洗印制电路板（焊后的），就是用高压空气喷吹，以达到去除助焊剂残渣。
无线电装配中，浸焊焊接电路板时，浸焊深度一般为印制板厚度的（）
波峰焊接助焊剂若浓度过低会造成（）。A、造成虚焊B、造成电路板电路短路C、电路自激D、绝缘能力下降
某厂成品电路板生产线的主要缺陷是元件脚假焊，根据顾客要求，一个成品电路板内如果有2个或2个以上的元件脚假焊即为不合格，不合格成品电路板不可返修。大量检验结果显示，正常生产条件下，平均每个成品电路板上的元件脚假焊数（DPU）为0.3，估计该过程的合格率为（）A、70%B、74%C、96.3%D、99.6%e-0.3=合格率
使用TTL集成电路时应注意，TTL的输出端（）。A、不允许接电源+5VB、允许直接接地C、不允许接电源+5VD、不允许直接接地
杯形焊件焊接时，应（）A、先将杯形孔加热，再加助焊剂B、将导线头插入孔上半部C、先涂抹助焊剂，再加热焊料D、等焊点凝固后再移开电烙铁
设计简单印刷电路板时，一般首先要确定（）.A、电路焊盘B、电路元件C、电路板尺寸D、电路板厚度
判断题所相清洗印制电路板（焊后的），就是用高压空气喷吹，以达到去助焊剂残渣。A对B错
单选题裸导线浸焊时，应注意（）A直接插入锡锅B先填助焊剂再浸锡C先去氧化层，再插入锡锅D先去氧化层，再填助焊剂，再浸锡
多选题在空气干燥的区域、季节，更换电路板卡时应该注意防静电，（）A要佩戴防静电用具B不要直接插拔电路板C不要直接触摸电路部件D不要直接通电测试E要直接拿电路板
单选题波峰焊接时造成锡量过多的原因是（）。A助焊剂浓度过低B助焊剂浓度过高C焊料温度过高D印刷电路板与波峰角度不好
单选题在逻辑功能上，CMOS门电路和TTL电路是相同的，当CMOS的电源电压UDD为（）时，它可与低功耗的TTL电路直接兼容。A18VB5VC12VD32V
单选题将TTL电路直接焊于电路板时，应使用的助焊剂为（）。A焊油B松香