将TTL电路直接焊于电路板时，应使用的助焊剂为（）。A、焊油B、松香

将TTL电路直接焊于电路板时，应使用的助焊剂为（）。

  • A、焊油
  • B、松香

相关考题：

气相清洗印制电路板(焊后的)，就是用高压空气喷吹，以达到去除助焊剂残渣。此题为判断题(对，错)。
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波峰焊接助焊剂若浓度过低会造成()。A.造成虚焊B.造成电路板电路短路C.电路自激D.绝缘能力下降
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单纯片式元件组装的印制电路板采用()的焊接方法 A、再流焊B、波峰焊C、浸焊D、手工
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焊接检波器夹子时,可适当使用一些()助焊剂。 A.松脂油B.焊油C.中性D.松香
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将一些内存芯片焊在一小条印制电路板上做成的部件称其为______。
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电缆成端的基本要求包括( )。A.焊接时应使用焊油，焊好后用酒精擦洗干净B.焊点应端正、光滑、无虚焊C.采用绕线的应使用绕线枪D.采用卡线的应使用卡线钳E.卡线时卡线钳垂直于接线端子
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印制电路板焊前准备时，没必要做好装配前元器件引脚成型。
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裸导线浸焊时，应注意（）A、直接插入锡锅B、先填助焊剂再浸锡C、先去氧化层，再插入锡锅D、先去氧化层，再填助焊剂，再浸锡
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待测电路板若直接由锡炉或SMT回焊炉出来，应先使其冷却至室温后，再进行测试。
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元器件必须按照印制电路板的（）进行弯曲成形。A、丝印B、焊盘直径C、焊孔直径D、焊盘间距
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钎焊钢件应使用的焊剂是（）。A、松香B、松香酒精溶液C、焊膏D、盐酸
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自动浸焊机的作业程序一般为：（）、切脚、二次浸焊。A、传送进入机器→涂敷助焊剂→预热→浸焊→冷却B、传送进入机器→预热→涂敷助焊剂→浸焊→冷却C、传送进入机器→预热→浸焊→涂敷助焊剂→冷却D、传送进入机器→涂敷助焊剂→浸焊→预热→冷却
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气相清洗印制电路板（焊后的），就是用高压空气喷吹，以达到去除助焊剂残渣。
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无线电装配中，浸焊焊接电路板时，浸焊深度一般为印制板厚度的（）
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在拆焊电路板上的器件时必须戴（）以防止静电。
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波峰焊接助焊剂若浓度过低会造成（）。A、造成虚焊B、造成电路板电路短路C、电路自激D、绝缘能力下降
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某厂成品电路板生产线的主要缺陷是元件脚假焊，根据顾客要求，一个成品电路板内如果有2个或2个以上的元件脚假焊即为不合格，不合格成品电路板不可返修。大量检验结果显示，正常生产条件下，平均每个成品电路板上的元件脚假焊数（DPU）为0.3，估计该过程的合格率为（）A、70%B、74%C、96.3%D、99.6%e-0.3=合格率
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（）在电子产品装配中的应用较广，其主要成分是松香。在加热情况下，松香具有去除焊件表面氧化物的能力，同时焊接后形成保护膜层具有覆盖和保护焊点不被氧化腐蚀的作用。A、无机类助焊剂；B、有机类助焊剂；C、树脂类助焊剂；D、光固化阻焊剂。
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无线电装配中，浸焊焊接电路板时，浸焊深度一般为印刷板厚度的（）。A、50%~70%B、刚刚接触到印刷导线C、全部浸入D、100%
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完成再流焊的电路板，需要清洗的应该在（）完成清洗，防止焊膏的残留物对电路板产生腐蚀。A、一周内B、一小时内C、一个月内D、当天内
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在拆焊时，划针（通针）用于穿孔或协助烙铁进行（）恢复。A、焊点B、焊锡C、焊孔D、印制电路板
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杯形焊件焊接时，应（）A、先将杯形孔加热，再加助焊剂B、将导线头插入孔上半部C、先涂抹助焊剂，再加热焊料D、等焊点凝固后再移开电烙铁
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设计简单印刷电路板时，一般首先要确定（）.A、电路焊盘B、电路元件C、电路板尺寸D、电路板厚度
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焊接仪表元件，应采用（）作为焊接剂A、焊油B、松香C、酒精
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单选题在拆焊时，划针（通针）用于穿孔或协助烙铁进行（）恢复。A焊点B焊锡C焊孔D印制电路板
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判断题所相清洗印制电路板（焊后的），就是用高压空气喷吹，以达到去助焊剂残渣。A对B错
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单选题将TTL电路直接焊于电路板时，应使用的助焊剂为（）。A焊油B松香
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