单选题将TTL电路直接焊于电路板时,应使用的助焊剂为()。A焊油B松香

单选题
将TTL电路直接焊于电路板时,应使用的助焊剂为()。
A

焊油

B

松香


参考解析

解析: 暂无解析

相关考题:

气相清洗印制电路板(焊后的),就是用高压空气喷吹,以达到去除助焊剂残渣。此题为判断题(对,错)。

波峰焊接助焊剂若浓度过低会造成()。A.造成虚焊B.造成电路板电路短路C.电路自激D.绝缘能力下降

单纯片式元件组装的印制电路板采用()的焊接方法 A、再流焊B、波峰焊C、浸焊D、手工

焊接检波器夹子时,可适当使用一些()助焊剂。 A.松脂油B.焊油C.中性D.松香

将一些内存芯片焊在一小条印制电路板上做成的部件称其为______。

电缆成端的基本要求包括( )。A.焊接时应使用焊油,焊好后用酒精擦洗干净B.焊点应端正、光滑、无虚焊C.采用绕线的应使用绕线枪D.采用卡线的应使用卡线钳E.卡线时卡线钳垂直于接线端子

待测电路板若直接由锡炉或SMT回焊炉出来,应先使其冷却至室温后,再进行测试。

元器件必须按照印制电路板的()进行弯曲成形。A、丝印B、焊盘直径C、焊孔直径D、焊盘间距

将TTL电路直接焊于电路板时,应使用的助焊剂为()。A、焊油B、松香

钎焊钢件应使用的焊剂是()。A、松香B、松香酒精溶液C、焊膏D、盐酸

自动浸焊机的作业程序一般为:()、切脚、二次浸焊。A、传送进入机器→涂敷助焊剂→预热→浸焊→冷却B、传送进入机器→预热→涂敷助焊剂→浸焊→冷却C、传送进入机器→预热→浸焊→涂敷助焊剂→冷却D、传送进入机器→涂敷助焊剂→浸焊→预热→冷却

气相清洗印制电路板(焊后的),就是用高压空气喷吹,以达到去除助焊剂残渣。

无线电装配中,浸焊焊接电路板时,浸焊深度一般为印制板厚度的()

在拆焊电路板上的器件时必须戴()以防止静电。

波峰焊接助焊剂若浓度过低会造成()。A、造成虚焊B、造成电路板电路短路C、电路自激D、绝缘能力下降

某厂成品电路板生产线的主要缺陷是元件脚假焊,根据顾客要求,一个成品电路板内如果有2个或2个以上的元件脚假焊即为不合格,不合格成品电路板不可返修。大量检验结果显示,正常生产条件下,平均每个成品电路板上的元件脚假焊数(DPU)为0.3,估计该过程的合格率为()A、70%B、74%C、96.3%D、99.6%e-0.3=合格率

完成再流焊的电路板,需要清洗的应该在()完成清洗,防止焊膏的残留物对电路板产生腐蚀。A、一周内B、一小时内C、一个月内D、当天内

在拆焊时,划针(通针)用于穿孔或协助烙铁进行()恢复。A、焊点B、焊锡C、焊孔D、印制电路板

设计简单印刷电路板时,一般首先要确定().A、电路焊盘B、电路元件C、电路板尺寸D、电路板厚度

焊接仪表元件,应采用()作为焊接剂A、焊油B、松香C、酒精

单选题在拆焊时,划针(通针)用于穿孔或协助烙铁进行()恢复。A焊点B焊锡C焊孔D印制电路板

判断题所相清洗印制电路板(焊后的),就是用高压空气喷吹,以达到去助焊剂残渣。A对B错

单选题裸导线浸焊时,应注意()A直接插入锡锅B先填助焊剂再浸锡C先去氧化层,再插入锡锅D先去氧化层,再填助焊剂,再浸锡

单选题如果PCB上使用了大面积实心(Solid)覆铜,在进行回流焊时()。A会使受热更加均匀B需要调高回流焊温度C会影响周围器件受热D会使电路板基材弯曲

单选题完成再流焊的电路板,需要清洗的应该在()完成清洗,防止焊膏的残留物对电路板产生腐蚀。A一周内B一小时内C一个月内D当天内

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单选题在设计PCB电路板形时,最适合做为边框定义的板层为()。A顶层丝印层(TopOverLayer)B焊盘助焊层(PasteMaskLayer)C禁止布线层(KeepOutLayer)D机械层(MechanicalLayer)