完成再流焊的电路板，需要清洗的应该在（）完成清洗，防止焊膏的残留物对电路板产生腐蚀。A、一周内B、一小时内C、一个月内D、当天内
完成再流焊的电路板，需要清洗的应该在（）完成清洗，防止焊膏的残留物对电路板产生腐蚀。
- A、一周内
- B、一小时内
- C、一个月内
- D、当天内
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SMT再流焊接的工艺流程是（）。A、丝印、贴片、再流焊接、清洗、检测B、制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、清洗、检测C、制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、清洗D、制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、检测
以下关于SMT再流焊接工艺流程，错误的是（）。A、制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、清洗、检测B、贴片、丝印、再流焊接、清洗、检测C、制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、清洗、再流焊接D、制作焊锡膏丝网、丝印、清洗、贴片、再流焊接
常用的二次焊接的工艺流程为：焊前准备一涂焊剂一预热一浸焊一冷却一（）。A、涂焊剂一预热一冷却一清洗B、涂焊剂一预热一波峰焊一冷却一清洗C、涂焊剂一冷却一波峰焊一预热一清洗D、涂焊剂一预热一清洗一冷却
在表面安装使用的再流焊接技术中，使用最多的是（）。A、红外再流焊、热风再流焊和激光焊接B、热风再流焊、激光焊接和气相再流焊C、激光焊接、气相再流焊和红外再流焊D、气相再流焊、红外再流焊和热风再流焊
手工贴装的工艺流程是（）。A、施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、修板、清洗、检验B、施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、清洗、修板、检验C、施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、清洗、检验、修板D、施放焊膏、手工贴片、再流焊、修板、清洗、贴装检查、检验
单选题在表面安装使用的再流焊接技术中，使用最多的是（）。A红外再流焊、热风再流焊和激光焊接B热风再流焊、激光焊接和气相再流焊C激光焊接、气相再流焊和红外再流焊D气相再流焊、红外再流焊和热风再流焊
单选题手工贴装的工艺流程是（）。A施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、修板、清洗、检验B施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、清洗、修板、检验C施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、清洗、检验、修板D施放焊膏、手工贴片、再流焊、修板、清洗、贴装检查、检验
单选题SMT再流焊接的工艺流程是（）。A丝印、贴片、再流焊接、清洗、检测B制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、清洗、检测C制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、清洗D制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、检测
单选题奥氏体不锈钢焊接时，当焊接具有反面焊接的角焊缝时的顺序为（）A第一道采用分段跳焊完成a、b、c三道后打磨反面根部，再焊反面焊缝B第一道采用分段跳焊完成a、b两道道后打磨反面根部，再焊反面焊缝C先把正面焊完，打磨反面根部，再焊反面焊缝D先把反面焊缝焊完，然后直接焊正面焊缝