()在电子产品装配中的应用较广,其主要成分是松香。在加热情况下,松香具有去除焊件表面氧化物的能力,同时焊接后形成保护膜层具有覆盖和保护焊点不被氧化腐蚀的作用。A、无机类助焊剂;B、有机类助焊剂;C、树脂类助焊剂;D、光固化阻焊剂。
()在电子产品装配中的应用较广,其主要成分是松香。在加热情况下,松香具有去除焊件表面氧化物的能力,同时焊接后形成保护膜层具有覆盖和保护焊点不被氧化腐蚀的作用。
- A、无机类助焊剂;
- B、有机类助焊剂;
- C、树脂类助焊剂;
- D、光固化阻焊剂。
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单选题()在电子产品装配中的应用较广,其主要成分是松香。在加热情况下,松香具有去除焊件表面氧化物的能力,同时焊接后形成保护膜层具有覆盖和保护焊点不被氧化腐蚀的作用。A无机类助焊剂B有机类助焊剂C树脂类助焊剂D光固化阻焊剂
多选题下列在橡胶膏剂中作增粘剂的是()A松香B甘油松香酯C氢化松香Dβ-蒎烯E氧化锌