用划针在底板上画出元器件的（）孔位置，然后拿开所有的元器件。A、拆装B、固定C、拆卸D、装配

用划针在底板上画出元器件的（）孔位置，然后拿开所有的元器件。

  • A、拆装
  • B、固定
  • C、拆卸
  • D、装配

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在拆焊时,镊子用于夹持元器件或代替()。 A.吸锡电烙铁B.焊接工具C.吸锡绳D.划针
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拆焊后，必须把焊盘的插线孔中焊锡清除，以便插装新的元器件引线。其方法是待锡熔化时，用一直径略小于插孔的划针（）即可。A、插穿焊盘B、插入焊孔C、插穿印制电路D、插穿焊孔
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在原理图设计图样上放置的元器件是（）。A、原理图符号B、元器件封装符号C、文字符号D、任意
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双面印刷电路板片式元器件安装其工艺流程应该是（）。A、同时贴装两面片式元器件，然后两面同时焊接B、先贴装正面后贴装反面元器件，最后焊接C、先贴正面元器件、焊接，然后再贴反面元器件再焊接D、同时贴装两面片式元器件，然后先焊正面，后焊反面
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用烙铁加热被焊部位，电烙铁置于（）上。A、元器件本体B、元器件焊端C、焊端与焊盘的连接部位D、印制板焊盘
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电热风枪是专门用于焊接或拆装（）的专用焊接工具。A、高密度装配元器件B、插装的元器件C、表面贴装元器件D、通孔安装
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检测出可疑元器件后，用仪表进一步检查应注意的是，（）必须断开，并脱焊待查元器件的一端进行测量，确定故障所在位置。A、管脚B、元器件C、电源D、电容
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在拆焊时，镊子用于夹持元器件或代替（）。A、吸锡电烙铁B、焊接工具C、吸锡绳D、划针
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电源电路中，各元器件布局时要先考虑较（）的合理位置，然后再考虑其它元器件。
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在EWB中要选中多个元器件，在（）的同时，依次单击要选中的元器件，元器件被选中后将以红色显示。
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在元器件焊接前，必须先进行（）A、核对元器件型号及对元器件表面进行去氧化处理B、核对元器件的供应商C、核对元器件的价格D、以上全部
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表面装配元器件的特点为（）。A、SMT元器件的电极上没有引出线B、SMT元器件直接粘贴在印制电路板的表面C、SMT元器件都是片状结构D、SMT元器件的体积都很小
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电源电路中，各元器件布局时要先考虑较重较大器件的合理位置，然后再考虑其它元器件。
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PCB上的导孔可用来焊接元器件引脚。
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下列哪一个不是计算机发展过程中的特点（）。A、所采用的元器件越来越先进B、所采用的元器件越来越昂贵C、所采用的元器件越来越可靠D、所采用的元器件越来越省电
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在放置元器件封装时按Tab键，在弹出元器件封装属性设置对话框可以设置元器件属性。
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如果用分度头在某一圆周上画出10个孔的位置，每当划完一个孔的位置后，手柄应转（）圈再划另一个孔的位置。A、3B、4C、5D、6
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备齐所有的元器件，将元器件进行（）排列，元器件布局要合理。A、实际B、模拟C、按要求D、按图纸
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单选题根据元器件种类和体积以及技术要求将其布局在印刷电路板（PCB）上的适当位置。二极管、电感器、阻容元件的装配方式中，其中，这种方式的特点是：有的元器件采用直立式安装，也有的元器件则采用俯卧式安装。以避免受到电路结构各式以及机壳内空间尺寸的制约，同时也与所用元器件本身的尺寸和结构形式有关，可以灵活处理的是（）。A俯卧式B混合式C仰卧式D直立式
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单选题下列哪一个不是计算机发展过程中的特点（）。A所采用的元器件越来越先进B所采用的元器件越来越昂贵C所采用的元器件越来越可靠D所采用的元器件越来越省电
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问答题简述微波元器件中有源元器件和无源元器件在微波电路中的作用。
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