判断题PCB上的导孔可用来焊接元器件引脚。A对B错

判断题
PCB上的导孔可用来焊接元器件引脚。
A

B


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相关考题:

元器件长引脚与插入通孔方式是()的特点,也是造成电子产品体积大,笨重的根源。 A.EDAB.THTC.SMTD.DFM

()组装到印制板上时需要在印制板上打通孔,引脚在电路板另一面实现焊接连接的元器件,通常有较长的引脚和体积。 A.插装B.贴装C.装联D.以上都不对

()是将被焊接元器件的引脚或导线等,钩接在焊接点的眼孔上。 A.绕焊B.搭焊C.插焊D.钩焊

电热风枪是专门用于焊接或拆装()的专用焊接工具。A、高密度装配元器件B、插装的元器件C、表面贴装元器件D、通孔安装

吸锡电烙铁用于吸去熔化的焊料,使()分离,达到解除焊接的目的。A、锡盘与焊料B、锡盘与元器件引脚C、锡盘与器件D、锡盘与引脚

钩焊是将被焊接元器件的引脚或导线等,钩接在焊接点的眼孔,并夹紧形成()。A、弧形B、钩形C、角形D、锥形

内热式电烙铁主要用于焊接()等元器件。A、集成电路B、多引脚C、引脚较粗D、晶体管

插件元器件引脚露出PCB的标准?()A、0.25MMB、0.35MMC、0.45MMD、0.65MM

在PCB板中,一般将放置元器件的面称为()A、焊接面B、丝印面C、禁止布线层D、元件面

搭焊是将元器件的()搭在焊接点上再进行焊接。A、引脚B、引脚或导线C、引脚和导线D、导线

吸锡电烙铁用于吸去熔(),使锡盘与元器件引脚分离.达到解除焊接的目的A、浑料B、松香C、焊汁D、焊锡青

()是将被焊接元器件的引脚或导线等,钩接在焊接点的眼孔上。A、绕焊B、搭焊C、插焊D、钩焊

往PCB文件装入网络与元器件之前,必须装载元器件库。

表面安装技术SMT又称()或()技术,它是一种无须对PCB(印制电路板)钻插装孔而直接将表面贴装元器件(无引脚或短引脚的元器件)贴焊到PCB表面()上的装联技术。

PCB上的导孔可用来焊接元器件引脚。

PCB板按孔的导通状态划分不包括()。A、镀金板B、埋孔板C、盲孔板D、通孔板

导孔也称为焊盘,用来焊接元器件引脚。

再流焊是指将焊料加工成粉末,并加上液态粘结剂,使之成为有一定流动性的糊状焊膏,用来将元器件黏在印制板上,并通过()使得焊膏中的焊料熔化而再次(),将元器件焊接到印制板上的焊接技术。

焊盘就是PCB上用于焊接元器件引脚的焊接点。

单选题吸锡电烙铁用于吸去熔化的焊料,使()分离,达到解除焊接的目的。A锡盘与焊料B锡盘与元器件引脚C锡盘与器件D锡盘与引脚

单选题在PCB板中,一般将放置元器件的面称为()A焊接面B丝印面C禁止布线层D元件面

判断题导孔也称为焊盘,用来焊接元器件引脚。A对B错

单选题电热风枪是专门用于焊接或拆装()的专用焊接工具。A高密度装配元器件B插装的元器件C表面贴装元器件D通孔安装

单选题搭焊是将元器件的()搭在焊接点上再进行焊接。A引脚B引脚或导线C引脚和导线D导线

填空题表面安装技术SMT又称()或()技术,它是一种无须对PCB(印制电路板)钻插装孔而直接将表面贴装元器件(无引脚或短引脚的元器件)贴焊到PCB表面()上的装联技术。

单选题钩焊是将被焊接元器件的引脚或导线等,钩接在焊接点的眼孔,并夹紧形成()。A弧形B钩形C角形D锥形

判断题焊盘就是PCB上用于焊接元器件引脚的焊接点。A对B错