检测小型工件时,为了提高缺陷定位定量精度宜选用小晶片探头。

检测小型工件时,为了提高缺陷定位定量精度宜选用小晶片探头。


相关考题:

工件比较粗糙时,为防止探头磨损和保护晶片,宜选用硬保护膜。

纵波直探头在检测工件时,有时会产生侧壁干涉。侧壁干涉对检测结果的影响()。A、 影响缺陷的定量B、 影响缺陷的定位C、 影响缺陷的定量 、定位D、 检测结果评级的影响

有人说为了提高工件的定位精度,工件被限制的自由度应该越多越好.

尽量选用已加工表面作为()基准,以减少定位误差,提高工件定位精度。A、加工B、定位C、夹紧D、测量

在斜探头厚焊缝探伤时,为提高缺陷定位精度可采取措施是:()A、提高探头声束指向性B、校准仪器扫描线性C、提高探头前沿长度和K值测定精度D、以上都对

工件表面比较粗糙时,为防止探头磨损和保护晶片,宜选用硬保护膜。

实际检测中,检测面积大的工件时,为了提高检测效率宜采用小晶片探头。

下面有关铸件检测条件选择的叙述中,哪点是正确的?()。A、 宜选用检测频率5MHzB、 采用透声性好粘度大的耦合剂C、 使用晶片尺寸小的探头D、 以上都对

对于表面不太平整,曲率较大的工件,为了减小耦合损失,宜选用大晶片探头。

提高探头频率,增大晶片尺寸可以提高近表面缺陷的探测能力

为了检测是工件近表面缺陷的需要,应选用脉冲宽度小的仪器。

接触法超声波探伤,探测近距离(或小直径)工件时,为获得较大声场范围,可选用()直径晶片的探头。

采用较高的探测频率可以()。A、提高对小缺陷的检测能力B、降低对缺陷的定位精度C、减少对相邻缺陷的分辨率

选择较小尺寸的探头晶片探伤()。A、有利于发现缺陷B、不利于对缺陷定位C、可提高探伤灵敏度D、有利于对缺陷定位

使用K型扫查阵列式探头探测焊缝,增加发收晶片数量主要是为了提高()。A、探伤灵敏度B、扫查密度C、定位精度D、定量精度

单选题采用较高的探测频率可以()。A提高对小缺陷的检测能力B降低对缺陷的定位精度C减少对相邻缺陷的分辨率

单选题选择较小尺寸的探头晶片探伤()。A有利于发现缺陷B不利于对缺陷定位C可提高探伤灵敏度D有利于对缺陷定位

单选题纵波直探头在检测工件时,有时会产生侧壁干涉。侧壁干涉对检测结果的影响()。A 影响缺陷的定量B 影响缺陷的定位C 影响缺陷的定量 、定位D 检测结果评级的影响

判断题为了检测是工件近表面缺陷的需要,应选用脉冲宽度小的仪器。A对B错

判断题实际检测中,检测面积大的工件时,为了提高检测效率宜采用小晶片探头。A对B错

判断题检测小型工件时,为了提高缺陷定位定量精度宜选用小晶片探头。A对B错

单选题使用K型扫查阵列式探头探测焊缝,增加发收晶片数量主要是为了提高()。A探伤灵敏度B扫查密度C定位精度D定量精度

单选题在斜探头厚焊缝探伤时,为提高缺陷定位精度可采取措施是()A提高探头声束指向性B校准仪器扫描线性C提高探头前沿长度和K值测定精度D以上都对

判断题工件表面比较粗糙时,为防止探头磨损和保护晶片,宜选用硬保护膜。A对B错

填空题接触法超声波探伤,探测近距离(或小直径)工件时,为获得较大声场范围,可选用()直径晶片的探头。

判断题对于表面不太平整,曲率较大的工件,为了减小耦合损失,宜选用大晶片探头。A对B错

判断题工件比较粗糙时,为防止探头磨损和保护晶片,宜选用硬保护膜。A对B错