如果探测面毛糙，应该采用( )。A、不太高频率的探头B、较高频率的探头C、硬保护膜探头D、大晶片探头
探头前保护膜的声阻抗公式，(Z=声阻抗)应是()A.Z保护膜=(Z晶片+Z工件)1/2B.Z保护膜=(Z晶片-Z工件)1/2C.Z保护膜=(Z晶片xZ工件)1/2D.Z保护膜=(Z晶片/Z工件)1/2
超声波检验中，当探伤面比较粗糙时，宜选用()A.较低频探头B.较粘的耦合剂C.软保护膜探头D.以上都对
超声检测中，当探伤面比较粗糙时，宜选用（）。A、较低频率探头B、较粘的耦合剂C、软保护膜探头D、以上都对
软保护膜探头适合用于（）的工件表面A、光洁表面B、粗糙表面C、a和bD、视具体情况，有时a有时b
在毛面或曲面工件上作直探头探伤时，应使用：（）A、硬保护膜直探头B、软保护膜直探头C、大尺寸直探头D、高频直探头
对于表面比较粗糙的铸钢件应采用以下哪种措施实施探伤（）A、用比较坚硬的探头B、用较粘稠的耦合剂C、用较厚的晶片D、用软保护膜探头
在粗糙表面或曲面工件上作直探头检测时，应使用（）。A、硬保护膜探头B、软保护膜探头C、大尺寸探头D、高频直探头
工件表面比较粗糙时，为防止探头磨损和保护晶片，宜选用硬保护膜。
检测小型工件时，为了提高缺陷定位定量精度宜选用小晶片探头。
对于表面不太平整，曲率较大的工件，为了减小耦合损失，宜选用大晶片探头。
超声检验中，当探伤面比较粗糙时，宜选用探头（）。A、较低频探头B、较粘的耦合剂C、软保护膜探头D、以上都是
超声纵波直探头保护膜是用来保护晶片不与工件直接接触和磨损。
超声检测中，当表面比较粗糙时，宜选用（）。A、较低频探头B、较粘的耦合剂C、软保护膜探头D、以上全部
超声检验中，当探伤面比较粗糙时，宜选用（）A、较低频探头B、较粘的耦合剂C、软保护膜探头D、以上都对
单选题对于表面比较粗糙的铸钢件应采用以下哪种措施实施探伤（）A用比较坚硬的探头B用较粘稠的耦合剂C用较厚的晶片D用软保护膜探头
单选题超声检测中，当探伤面比较粗糙时，宜选用（）。A较低频率探头B较粘的耦合剂C软保护膜探头D以上都对
单选题超声检验中，当探伤面比较粗糙时，宜选用（）A较低频探头B较粘的耦合剂C软保护膜探头D以上都对
判断题检测小型工件时，为了提高缺陷定位定量精度宜选用小晶片探头。A对B错
判断题工件表面比较粗糙时，为防止探头磨损和保护晶片，宜选用硬保护膜。A对B错
单选题超声检测中，当表面比较粗糙时，宜选用（）。A较低频探头B较粘的耦合剂C软保护膜探头D以上全部
单选题如果探测面毛糙，应该采用（）。A不太高频率的探头B较高频率的探头C硬保护膜探头D大晶片探头
单选题超声波检验中，当探伤面比较粗糙时，宜选用（）A较低频探头B较粘的耦合剂C软保护膜探头D以上都对
单选题在粗糙表面或曲面工件上作直探头检测时，应使用（）。A硬保护膜探头B软保护膜探头C大尺寸探头D高频直探头
单选题在毛面或曲面工件上作直探头探伤时，应使用：（）A硬保护膜直探头B软保护膜直探头C大尺寸直探头D高频直探头
判断题工件比较粗糙时，为防止探头磨损和保护晶片，宜选用硬保护膜。A对B错