判断题对于表面不太平整,曲率较大的工件,为了减小耦合损失,宜选用大晶片探头。A对B错

判断题
对于表面不太平整,曲率较大的工件,为了减小耦合损失,宜选用大晶片探头。
A

B


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相关考题:

工件比较粗糙时,为防止探头磨损和保护晶片,宜选用硬保护膜。

用平探头对曲面工件接触法探伤时,探伤面曲率越大,耦合效果()。

对表面粗糙的工件进行超声波探伤时,应考虑采用()A、等于大于5MHz的工作频率B、透声性好粘度大的耦合剂C、晶片尺寸小的探头D、以上全部

超声检测中,选用晶片尺寸大的探头优点是()。 A、 曲面检测时可减少耦合损失B、 可减少材质衰减损失C、 辐射声能大D、 声束能量

工件表面比较粗糙时,为防止探头磨损和保护晶片,宜选用硬保护膜。

实际检测中,检测面积大的工件时,为了提高检测效率宜采用小晶片探头。

检测小型工件时,为了提高缺陷定位定量精度宜选用小晶片探头。

对于表面不太平整,曲率较大的工件,为了减小耦合损失,宜选用大晶片探头。

超声波检验中,选用晶片尺寸大的探头的优点是()。A、曲面探伤时减少耦合损失B、减少材质衰减损失C、辐射声能大且能量集中D、以上都是

与表面光滑的工件相比,表面粗糙的工件直接接触探伤时,应使用()。A、频率较底的探头和粘度小的耦合剂B、频率较高的探头和粘度大的耦合剂C、频率较底的探头和粘度大的耦合剂D、以上都对

耦合剂的选用应根据实际探伤条件而定,对于倾斜或粗糙度大的表面宜选用粘度大的耦合剂。

探测粗糙表面的工件时,为了提高声能的传递,应选用声阻抗大粘度大的耦合剂。

接触法超声波探伤,探测近距离(或小直径)工件时,为获得较大声场范围,可选用()直径晶片的探头。

在平整光洁表面上作直探头探伤是宜使用硬保护膜探头,因为这样()A、虽然耦合损耗大,但有利于减小工件中噪声B、脉冲窄,探测灵敏度高C、探头与仪器匹配较好D、以上都对

耦合剂有减小探头与工件表面间摩擦的作用。

()有减小探头与工件表面间摩擦的作用。A、光B、耦合剂C、空气D、油污

探测表面不太平整,曲率较大的工件时,为减少(),宜选用()探头。

判断题实际检测中,检测面积大的工件时,为了提高检测效率宜采用小晶片探头。A对B错

判断题检测小型工件时,为了提高缺陷定位定量精度宜选用小晶片探头。A对B错

单选题对表面粗糙的工件进行超声波探伤时,应考虑采用()A等于大于5MHz的工作频率B透声性好粘度大的耦合剂C晶片尺寸小的探头D以上全部

填空题探测表面不太平整,曲率较大的工件时,为减少(),宜选用()探头。

判断题工件表面比较粗糙时,为防止探头磨损和保护晶片,宜选用硬保护膜。A对B错

单选题()有减小探头与工件表面间摩擦的作用。A光B耦合剂C空气D油污

单选题在平整.光洁表面上作直探头探伤是宜使用硬保护膜探头,因为这样:()A虽然耦合损耗大,但有利于减小工件中噪声B脉冲窄,探测灵敏度高C探头与仪器匹配较好D以上都对

单选题超声波检验中,选用晶片尺寸大的探头的优点是()A曲面探伤时减少耦合损失B减少材质衰减损失C辐射声能大且能量集中D以上都对

单选题超声检测中,选用晶片尺寸大的探头优点是()。A 曲面检测时可减少耦合损失B 可减少材质衰减损失C 辐射声能大D 声束能量

判断题工件比较粗糙时,为防止探头磨损和保护晶片,宜选用硬保护膜。A对B错