在磁粉探伤时，缺陷处所产生的漏磁通的大小与通过工件的磁通密度有关
磁粉探伤操作时磁化是首先根据缺陷特性与试件形状选定磁化方法，在根据磁化方法，磁粉，试件的材质、形状、尺寸等确定磁化电流值，使试件表面有效磁场的磁通密度达到试件材料饱和磁通密度的（）。A、100%B、80%～90%C、65%～80%D、30%～50%
下列关于缺陷漏磁通的叙述，正确的是（）A、与试件上总的磁通密度有关B、与缺陷自身高度有关C、磁化方向与缺陷垂直时漏磁通最大D、以上都对
试件上的磁通密度在大于、等于饱和磁通密度的（）%时，缺陷漏磁通开始急剧增大
在磁粉探伤时，缺陷处所产生的漏磁通的大小与通过工件的（）有关，与缺陷的（）和（）有关
试件上的磁通密度在大于、等于饱和磁通密度的80%时，缺陷漏磁通开始急剧增大
下列有关缺陷所形成的漏磁通的叙述中哪个是正确的（）A、它与试件上的磁通密度有关B、它与缺陷的高度有关C、磁化方向与缺陷垂直时漏磁通最大D、以上都对
在磁粉探伤时，缺陷处所产生的漏磁通的大小与缺陷的几何形状和方向无关
在磁粉探伤时，缺陷处所产生的漏磁通的大小与缺陷的几何形状和方向有关
由磁粉探伤理论可知，磁力线在缺陷处会断开，产生磁极并吸附磁粉。（）
在磁粉探伤中对磁粉的性能要求是（）。A、矫顽力高B、磁导率高C、与磁粉的粒度大小无关D、对磁粉的颜色无要求
磁粉探伤时缺陷处产生的漏磁通与通过工件的（）有关，与缺陷的（）和（）有关。
磁粉探伤中，工件中缺陷与漏磁场方向垂直时漏磁场强度最大。
磁粉探伤为了检出工件表面的微小缺陷，最好选用粒度（）的磁粉。
磁粉探伤时，缺陷处产生的漏磁通与通过工件（）有关，与缺陷的（）和（）有关。
（）操作时磁化是首先根据缺陷特性与试件形状选定磁化方法，在根据磁化方法，磁粉，试件的材质、形状、尺寸等确定磁化电流值，使试件表面有效磁场的磁通密度达到试件材料饱和磁通密度的80%～90%。A、渗透检测B、频谱检测C、磁粉探伤D、超声波检测
填空题磁粉探伤时缺陷处产生的漏磁通与通过工件的（）有关，与缺陷的（）和（）有关。
填空题磁粉探伤为了检出工件表面的微小缺陷，最好选用粒度（）的磁粉。
填空题磁粉探伤时，缺陷处产生的漏磁通与通过工件（）有关，与缺陷的（）和（）有关。
判断题在磁粉探伤时，缺陷处所产生的漏磁通的大小与通过工件的磁通密度有关A对B错
判断题在磁粉探伤时，缺陷处所产生的漏磁通的大小与缺陷的几何形状和方向有关A对B错
判断题在磁粉探伤时，缺陷处所产生的漏磁通的大小与缺陷的几何形状和方向无关A对B错
判断题在磁粉探伤时，缺陷处所产生的漏磁通的大小与通过工件的磁通密度无关A对B错
填空题在磁粉探伤时，缺陷处所产生的漏磁通的大小与通过工件的（）有关；与缺陷的（）和（）有关
判断题试件上的磁通密度在大于、等于饱和磁通密度的80%时，缺陷漏磁通开始急剧增大A对B错
单选题下列关于缺陷漏磁通的叙述，正确的是（）A与试件上总的磁通密度有关B与缺陷自身高度有关C磁化方向与缺陷垂直时漏磁通最大D以上都对
填空题试件上的磁通密度在大于、等于饱和磁通密度的（）%时，缺陷漏磁通开始急剧增大