在磁粉探伤时，缺陷处所产生的漏磁通的大小与通过工件的磁通密度有关
在磁粉探伤时，缺陷处所产生的漏磁通的大小与通过工件的磁通密度有关
相关考题：
磁粉探伤操作时磁化是首先根据缺陷特性与试件形状选定磁化方法，在根据磁化方法，磁粉，试件的材质、形状、尺寸等确定磁化电流值，使试件表面有效磁场的磁通密度达到试件材料饱和磁通密度的（）。A、100%B、80%～90%C、65%～80%D、30%～50%
下列有关漏磁通的叙述正确的是（）。A、内部缺陷处的漏磁通，比同样大小的表面缺陷为大B、缺陷的漏磁通通常同试件上的磁通密度成反比C、表面缺陷的漏磁通密度，随着离开表面距离的增加而急剧减弱D、用有限线圈磁化长的试件，不需进行分段磁化
（）操作时磁化是首先根据缺陷特性与试件形状选定磁化方法，在根据磁化方法，磁粉，试件的材质、形状、尺寸等确定磁化电流值，使试件表面有效磁场的磁通密度达到试件材料饱和磁通密度的80%～90%。A、渗透检测B、频谱检测C、磁粉探伤D、超声波检测
填空题试件上的磁通密度在大于、等于饱和磁通密度的（）%时，缺陷漏磁通开始急剧增大