单选题表面组装元件再流焊接过程是（）。A印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊B印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊C印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊D印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊

单选题
表面组装元件再流焊接过程是（）。
A

印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊

B

印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊

C

印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊

D

印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊

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浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡,它能提高导线及()的可焊性,防止产生虚焊、假焊。 A.电阻B.印刷版C.焊盘D.元器件
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浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡,提高导线元器件的焊接性,防止产生()、假焊。 A.松动B.虚焊C.高温D.元器件损坏
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为保护半开放型元器件，在将浸焊器件放入锡锅前应用（）贴封元器件。A、绝缘胶带B、耐高温锡C、耐高温胶带D、防水胶带
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（）是表面组装再流焊工艺必需的材料A、锡膏B、贴装胶C、焊锡丝D、助焊剂
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浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，提高导线元器件的焊接性，防止产生（）、假焊。A、松动B、虚焊C、高温D、元器件损坏
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在波峰焊接中，具有不沾污印刷电路板插装元器件表面助焊的喷涂方式为（）。A、发泡式B、喷射式C、波峰式D、浸涂式
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印刷线路板元器件的插装按照（）进行操作。A、原理图B、接线图C、工艺指导卡D、印刷线路板图
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浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，它能提高导线及（）的可焊性，防止产生虚焊、假焊。A、电阻B、印刷版C、焊盘D、元器件
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浸焊又称浸锡，是将锡铅焊料加热熔化以后，再将制件浸入，使制件表面涂覆一层锡的操作过程，一般应用于元器件和（）的预处理。A、焊盘B、表面光洁C、集成电路D、导线
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片式元器件表面安装工艺流程中若有非片式元件其插装在（）。A、片式元件贴装之前B、片式元件贴装时同时插装C、片式元件贴装、焊接后D、片式元件贴装和固化胶沾剂之后
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表面组装元件再流焊接过程是（）。 A、印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊B、印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊C、印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊D、印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊
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单选题表面组装元件再流焊接过程是（）。A印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊B印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊C印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊D印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊
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单选题防止焊接时元器件脱落，需要在元器件下（）。A涂膏B点胶C固化D焊接
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