理论上当分子链完全伸展时晶片达到平衡态,因此可以通过外推晶片厚度到无穷大来估算得到聚合物的平衡熔点。

理论上当分子链完全伸展时晶片达到平衡态,因此可以通过外推晶片厚度到无穷大来估算得到聚合物的平衡熔点。


参考答案和解析
正确

相关考题:

压电晶片的振动频率于晶片厚度有关。() 此题为判断题(对,错)。

晶片厚度和探头频率是相关的,晶片越厚则频率()

晶片厚度与晶片的频率密切相关,晶片厚度越厚,频率越低。

硅晶片上之所以可以产生薄膜,出始于布满在晶片表面的许多气体分子或其它粒子,它们主要是通过()到达晶片表面的。A、粒子的扩散B、化学反应C、从气体源通过强迫性的对流传送D、被表面吸附

使聚合物熔点降低的因素是()A、晶片厚度增加B、分子间作用力增加C、分子链柔性增加D、分子链刚性增加

压电晶片的两个工作面上积聚的电荷量与()成正比。A、工作面的面积B、作用在晶片上的压强C、作用在晶片上的力D、晶片厚度

探头中压电晶片的基频取决于()A、激励电脉冲的宽度B、发射电路阻尼电阻的大小C、晶片材料和厚度D、晶片的机电耦合系数

探头中使用压电陶瓷晶片的优点是()。A、激励电脉冲的宽度B、发射电路阻尼电阻的大小C、晶片的材料和厚度D、晶片的机电耦合系数

为得到较高的效率,要使晶片在共振状态下工作,此时晶片厚度为()波长。A、1/2B、1/3C、1/4D、1/6

超声波探头所选用压电晶片的频率与晶片厚度有密切关系,频率越高,晶片越薄。

晶片共振波长是晶片厚度的()。A、 2倍B、 1/2倍C、 1倍D、 1/4倍

探头的频率取决于()。A、晶片的厚度B、晶片材料的声速C、晶片材料的声阻抗D、晶片材料的密度

晶片厚度越厚,熔点越()。可用于表征结晶速度的参数为()或()。

聚合物样品在拉伸过程中出现细颈是()的标志,细颈的发展在微观上是分子中链段或晶片的()过程。

波束扩散角是晶片尺寸和所通过的介质中声波波长的函数,并且()。A、频率或晶片直径减少时增大B、频率或晶片直径减少时减少C、频率增加而晶片直径减少时减少D、频率或晶片直径增大时增大

某探头晶片的波速为CL=5.74*106mm/s,晶片厚度t=0.574,求探头的特征频率。

超声波探头的压电晶片的振动频率与晶片厚度有什么关系?

若压电晶片的厚度为30mm,晶片的声速为3000m/s,则发射声波的频率为()。

单选题压电晶片的两个工作面上积聚的电荷量与()成正比。A工作面的面积B作用在晶片上的压强C作用在晶片上的力D晶片厚度

问答题超声波探头的压电晶片的振动频率与晶片厚度有什么关系?

问答题某单烯类聚合物的聚合度为104,试估算分子链完全伸展时的长度是其均方根末端距的多少倍?(假定该分子链为自由旋转链。)

填空题晶片厚度越厚,熔点越()。可用于表征结晶速度的参数为()或()。

单选题波束扩散角是晶片尺寸和所通过的介质中声波波长的函数,并且()。A频率或晶片直径减少时增大B频率或晶片直径减少时减少C频率增加而晶片直径减少时减少D频率或晶片直径增大时增大

单选题探头的频率取决于()。A晶片的厚度B晶片材料的声速C晶片材料的声阻抗D晶片材料的密度

判断题天然纤维素呈现伸展链的结晶,再生纤维素呈现折叠链的晶片。A对B错

填空题换能器频率与晶片厚度有关,晶片越(),频率越(),材料对声能的衰减越()

填空题聚合物样品在拉伸过程中出现细颈是()的标志,细颈的发展在微观上是分子中链段或晶片的()过程。

单选题使聚合物熔点降低的因素是()A晶片厚度增加B分子间作用力增加C分子链柔性增加D分子链刚性增加