探头的频率取决于()。A、晶片的厚度B、晶片材料的声速C、晶片材料的声阻抗D、晶片材料的密度

探头的频率取决于()。

  • A、晶片的厚度
  • B、晶片材料的声速
  • C、晶片材料的声阻抗
  • D、晶片材料的密度

相关考题:

如果探测面毛糙,应该采用( )。A、不太高频率的探头B、较高频率的探头C、硬保护膜探头D、大晶片探头

频率标明为3.5MHz的探头属于A、变频探头B、宽带探头C、中心频率固定的探头D、宽频带发射、宽频带接收探头E、较宽频探头

在多数软组织中,衰减系数的变化与探头频率近似为A、与探头频率成反比B、频率的平方C、与探头频率成对数关系D、与探头频率成正比E、频率的立方

在多数软组织中,衰减系数的变化与探头频率近似为A.与探头频率成反比B.频率的平方C.与探头频率成对数关系D.与探头频率成正比E.频率的立方

横向分辨力为()。A、取决于多普勒频移B、取决于声束直径C、提高探头频率D、不能在远场测量E、以上都不对

侧向分辨力取决于()A、多普勒频移B、声束聚焦技术C、降低探头频率D、脉冲的波长E、近场还是远场

侧向分辨力取决于()A、多普勒频移B、声束聚焦技术C、降低探头频率D、不能在远场测量E、脉冲波的波长

探头上标识的2.5MHz表示()A、仪器工作频率B、仪器滤波频率C、探头工作频率D、脉冲触发频率

超声波在介质中的传播速度主要取决于()A、脉冲宽度B、频率C、探头直径D、超声波通过的材质和波型

为减小超声波通过介质的衰减,宜采用()进行探伤。A、 低频率探头B、 高频率探头C、 高于25MHz的探头D、 任意探头

检测晶粒粗大的材料,应使用()。A、高频率的探头B、底频率的探头C、双晶探头D、表面波探头

探头晶片面积相同,高频率探头的声束扩散角要比低频率探头的声束扩散角大。

钢管超声探伤中,探头不变时,仪器重复频率的选择只取决于探头相对管子的转速。

探头的工作频率,主要取决于压电芯片的()和()。

纵向分辨力()。A、取决于改善聚集带B、取决于TGC(STC.的斜率C、通过DSC而改善D、可通过提高探头频率改善E、通过声透镜改善

探头的近场长度主要取决于()。A、芯片厚度B、探头外形尺寸C、芯片直径和频率D、探头的种类

自动探伤中可能的最大扫查速度主要取决于()。A、探头功率B、耦合问题C、检查装置的重复频率

单选题探头的近场长度主要取决于()。A芯片厚度B探头外形尺寸C芯片直径和频率D探头的种类

单选题纵向分辨力()。A取决于改善聚集带B取决于TGC(STC.的斜率C通过DSC而改善D可通过提高探头频率改善E通过声透镜改善

单选题纵向分辨力(  )。A取决于改善聚集带B取决于TCC(STC)的斜率C通过DSC而改善D可通过提高探头频率改善E通过声透镜改善

单选题检测晶粒粗大的材料,应使用()。A高频率的探头B底频率的探头C双晶探头D表面波探头

单选题侧向分辨力取决于()A多普勒频移B声束聚焦技术C降低探头频率D脉冲的波长E近场还是远场

判断题钢管超声探伤中,探头不变时,仪器重复频率的选择只取决于探头相对管子的转速。A对B错

单选题探头的频率取决于()。A晶片的厚度B晶片材料的声速C晶片材料的声阻抗D晶片材料的密度

单选题探头上标识的2.5MHz表示()A仪器工作频率B仪器滤波频率C探头工作频率D脉冲触发频率

单选题自动探伤中可能的最大扫查速度主要取决于()。A探头功率B耦合问题C检查装置的重复频率

填空题探头的工作频率,主要取决于压电芯片的()和()。