为得到较高的效率,要使晶片在共振状态下工作,此时晶片厚度为()波长。A、1/2B、1/3C、1/4D、1/6

为得到较高的效率,要使晶片在共振状态下工作,此时晶片厚度为()波长。

  • A、1/2
  • B、1/3
  • C、1/4
  • D、1/6

相关考题:

根据近因效应,员工长期表现一直不好,但当员工临近考评的一段时间积极工作,同时劳动效率较高,此时员工得到的评价是( )。A.较高B.较低C.不受近期工作情况的影响D.受近期工作情况的影响

压电晶片-耦合剂-钢的声阻抗分别为Z晶、Z耦、Z钢,当耦合剂薄层厚度为1/4波长时,从声阻抗考虑,超音波易于通过的条件为()A.Z耦=(Z晶+Z钢)1/2B.Z耦=(Z钢-Z晶)1/2C.Z耦=(Z晶Z钢)1/2D.Z耦=(Z晶/Z钢)1/2

晶片厚度与晶片的频率密切相关,晶片厚度越厚,频率越低。

压电晶片的两个工作面上积聚的电荷量与()成正比。A、工作面的面积B、作用在晶片上的压强C、作用在晶片上的力D、晶片厚度

共振倍率高于()时,允许叶片在共振状态下工作。A、2B、4C、6

使仪器得到满幅显示时Y轴偏转板工作电压为80V,现晶片接收到的缺陷信号电压为40mv,若要使此缺陷以50%垂直幅度显示,仪器放大器应有多大增益量?()A、74dBB、66dBC、60dBD、80dB

为了从换能器获得最高灵敏度:()A、应减小阻尼块B、应使用大直径晶片C、应使压电晶片在它的共振基频上激励D、换能器频带宽度应尽可能大

用频率常数为2000米/秒晶片,制作4MHz的直探头,晶片厚度()A、0.8mmB、0.5mmC、1.25mmD、以上都不对

晶片共振波长是晶片厚度的()。A、 2倍B、 1/2倍C、 1倍D、 1/4倍

超声波探伤中,当晶片的厚度为()时,探头具有较高的转换率。A、1/4波长B、1/2波长C、与波长相当D、1/4波长的整数倍

活性层为织构化结构的厚度最佳为()时,1c㎡角的nip电池片得到了10.1%的效率。

晶片厚度越厚,熔点越()。可用于表征结晶速度的参数为()或()。

什么叫做调谐值?为什么要使电振给料机在低临界近共振状态下工作?

某探头晶片的波速为CL=5.74*106mm/s,晶片厚度t=0.574,求探头的特征频率。

若压电晶片的厚度为30mm,晶片的声速为3000m/s,则发射声波的频率为()。

高频功率放大器的最佳工作状态是()。A、临界状态,此时功率最大,效率最高B、临界状态,此时功率较大,效率最高C、临界状态,此时功率最大,效率较高D、临界状态,此时功率较大,效率较高

共振倍率高于()时,允许叶片在共振状态下工作。A、2B、4C、6D、8

晶片厚度与其()频率的乘积叫做频率常数。A、共振B、固有C、重复D、以上都不对

单选题压电晶片的两个工作面上积聚的电荷量与()成正比。A工作面的面积B作用在晶片上的压强C作用在晶片上的力D晶片厚度

问答题什么叫做调谐值?为什么要使电振给料机在低临界近共振状态下工作?

填空题丙类高频功率放大器的最佳工作状态是(),这种工作状态的特点是输出功率最大、效率较高和集电极电流为尖顶余弦脉冲波。

单选题晶片共振波长是晶片厚度的()。A2倍B1/2倍C1倍D1/4倍

填空题晶片厚度越厚,熔点越()。可用于表征结晶速度的参数为()或()。

填空题若压电晶片的厚度为30mm,晶片的声速为3000m/s,则发射声波的频率为()。

单选题为了从换能器获得最高灵敏度:()A应减小阻尼块B应使用大直径晶片C应使压电晶片在它的共振基频上激励D换能器频带宽度应尽可能大

问答题某探头晶片的波速为CL=5.74*106mm/s,晶片厚度t=0.574,求探头的特征频率。

单选题共振倍率高于()时,允许叶片在共振状态下工作。A2B4C6