()又可分为芯片制造工艺和电子封装工艺两个部分。 A.微电子制造工艺B.电子制造工艺C.材料制造工艺D.制造工艺
广义的电子制造工艺包括()与电子产品制造工艺两个部分。 A.常规电子制造工艺B.基础电子制造工艺C.一般电子制造工艺D.低级电子制造工艺
涵洞的施工一般可分为基础开挖、（）与（）几道工序。
耐火材料按生产工艺或加工制造工艺分类，可分为（）、（）和（）。
快速成形制造的基本工艺步骤为（）、分层、截面加工、（）、（）
玉雕马的制作可分为工艺设计——坯工——细工——精细修饰——（）五个工艺步骤。
判断题尽管版图中各个层次大致对应于相应的工艺步骤，但划版图时，各个层次划的先后顺序是无关紧要的，它不会影响芯片最后的制造。A对B错
单选题在较先进的集成电路制造工艺中，通常采（）来实现掺杂。A刻蚀B离子注入C光刻D金属化
单选题现代集成电路制造工艺中，主流掺杂技术为（）A扩散B化学机械抛光C刻蚀D离子注入
问答题一般硅片的制造常以几P几M 及光罩层数(mask layer)来代表硅片工艺的时间长短，请问几P几M及光罩层数(mask layer)代表什么意义？
填空题涵洞的施工一般可分为基础开挖、（）与（）几道工序。
问答题试对比分析扩散工艺和离子注入工艺的特征和特点。
问答题例举离子注入工艺和扩散工艺相比的优点和缺点。
问答题简述在先进的CMOS工艺中，离子注入的应用。
问答题离子注入工艺需要控制的工艺参数及设备参数有哪些？
问答题为何在离子注入后， 需要热处理（ Thermal Anneal）的工艺？