球栅阵列封装的简称是()。A.CSPB.QFPC.PLCCD.BGA
以下哪一项不是特征选择常见的方法() A.过滤式B.封装式C.嵌入式D.开放式
“巨石阵”的建筑体系的功用是以下哪一项?() A历法B军事C祭祀
关于CPU的封装技术，以下说法错误的是（ ）A.封装越薄越好B.芯片面积于封装面积之比尽量接近1:1C.为防止干扰，引脚间的距离应尽量远些D.为保证与插槽之间的良好接触，引脚要尽量长些
以下哪一项不是面向对象的特征()A多态性B继承性C封装性D过程调用
采用带引线的塑料芯片载体封装,外形呈正方形,32脚封装的技术叫() A.DIP封装B.PLCC封装C.QFP封装D.PGA封装
球栅陈列封装的简称是（）。A、CSPB、QFPC、PLCCD、BGA
芯片的封装形式有？（）A、SOPB、BGAC、QFPD、QFN
为什么要将芯片进行封装？封装后的器件比裸芯在性能上有什么不同？
以下哪一项不是数据链层必须解决的（）。A、封装成帧B、透明传输C、差错控制D、比特流传输
关于CPU的封装技术，以下说法错误的是（）A、封装越薄越好B、芯片面积于封装面积之比尽量接近1：1C、为防止干扰，引脚间的距离应尽量远些D、为保证与插槽之间的良好接触，引脚要尽量长些
以下哪些属于芯片的封装方式（）。A、DIPB、BGAC、PLCCD、MCM
手机芯片常采用的封装方式有（）。A、小外型封装B、四方扁平封装C、栅格阵列引脚封装D、以上均是
表面安装集成电路封装中方形扁平封装的缩写符号是（）。A、SOPB、QFPC、PGAD、BGA
面向对象方法以对象为中心，以下哪一项不是这种方法的特点？（）A、封装性B、形象性C、继承性D、动态链接性
通常所说的集成电路的规模指的是（）。A、芯片尺寸B、芯片封装形式C、芯片的性价比D、芯片中包含的电子元件的个数
以下哪些环节与M2M卡的性能特点有关？A、芯片B、封装工艺C、卡基板D、包装
以下哪一项面向物件的技术特征可以提高资料的安全级别（）。A、继承B、动态仓库C、封装D、多态性
芯片封装技术是将内存芯片包裹起来，以避免芯片与外界接触，防止外界对芯片的损害的一种工艺技术.
以下哪一项是区域控制偏差的缩写？（）A、ACEB、ALFCC、AGCD、EDC
单选题STD总线中“STD”是以下哪一项的缩写？（）AState Transition DiagramBSubscriber Trunk DialingCSexually Transmitted DiseaseDStandard
单选题电荷耦合器件CCD，一般分为线阵和面阵两种以2048像元的双列两相线阵CCD为例，其结构主要由光敏区、（）和移位寄存器组成A光敏栅B光电栅C控制栅D转移栅
单选题通常所说的集成电路的规模指的是（）。A芯片尺寸B芯片封装形式C芯片的性价比D芯片中包含的电子元件的个数
单选题采用带引线的塑料芯片载体封装，外形呈正方形，32脚封装的技术叫（）ADIP封装BPLCC封装CQFP封装DPGA封装
单选题面向对象方法以对象为中心，以下哪一项不是这种方法的特点？（）A封装性B形象性C继承性D动态链接性
单选题以下结论中哪一个是正确的？（）A若方阵A的行列式│A│=0，则A=0B若A2=0，则A=0C若A为对称阵，则A2也是对称阵DD.对任意的同阶方阵A、B有（A+（A-B.=A2-B2
单选题以下哪一项不是面向对象的特征（）A多态性B继承性C封装性D过程调用