芯片贴装的方法包括：A．玻璃胶粘结法B．共晶法C．引线键合法D．银胶粘结法

芯片贴装的方法包括：

A．玻璃胶粘结法

B．共晶法

C．引线键合法

D．银胶粘结法

参考答案和解析
玻璃胶粘结法;共晶法

相关考题：

片式元器件表面安装工艺流程中若有非片式元件其插装在()。A.片式元件贴装之前B.片式元件贴装时同时插装C.片式元件贴装、焊接后D.片式元件贴装和固化胶沾剂之后
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同时式贴片机的特点是() A、工作灵活B、贴装率高，但不宜更换印制电路板C、投资占地大D、可贴装各种芯片载体
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SMT的中文意思是？（）A、表面贴装元器件B、电子元件器C、表面贴装技术D、以上都不是
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贴片精度不包括（）。A、贴装精度B、贴装率C、分辨率D、重复精度
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当元器件出现引脚变形的情况时应采取（）。A、手工貼装B、贴片机贴装C、报废元器件D、无法贴装
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最大的SMT-PCB的尺寸应（）。A、大于贴片机最大贴装尺寸B、小于贴片机最大贴装尺寸C、等于贴片机最小贴装尺寸D、等于贴片机最大贴装尺寸
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贴装表面贴装元器件只能用贴片机。
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高速贴片机适合贴装矩形或各种芯片载体。
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改色膜装贴工具不包括（）A、烤枪B、壁纸刀C、双面刮板D、挤水板
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贴装精度指的是贴装元器件端子偏离标定位置最大值的综合位置误差。（）
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保证贴装质量的三要素是（）A、元件正确B、位置正确C、印刷无异常D、贴装压力合适
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SMT零件样品试作可采用下列何者方法：（）A、流线式生产B、手印机器贴装C、手印手贴装D、以上皆非
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泛用机只能贴装IC，而不能贴装小颗的电阻电容。
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手机维修员在更换BGA芯片时，不需要（）。A、做定位标记并拆卸BGA芯片B、预处理BGA芯片和电路板C、BGA芯片的植锡和贴焊D、焊接后检查BGA芯片是否短路
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贴装的三个动作按顺序分别是（）。A、吸料，识别，贴装B、任意进行C、识别，吸料，贴装D、吸料，贴装，识别
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SMT全称是（）。A、表面贴装技术B、表面贴装元件C、工程更改通知D、站位表
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SMT的中文解释是（）A、表面贴装元件B、表面贴装技术C、表面焊接元件D、表面焊接技术
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（）是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的新兴的表面贴装芯片封装技术A、QFPB、BGAC、QFND、SOP
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片式元器件表面安装工艺流程中若有非片式元件其插装在（）。A、片式元件贴装之前B、片式元件贴装时同时插装C、片式元件贴装、焊接后D、片式元件贴装和固化胶沾剂之后
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贴片机的贴片精度包括（）。A、贴装精度B、贴片率C、分辨率D、重复精度
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手工贴装的工艺流程是（）。A、施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、修板、清洗、检验B、施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、清洗、修板、检验C、施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、清洗、检验、修板D、施放焊膏、手工贴片、再流焊、修板、清洗、贴装检查、检验
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单选题手工贴装的工艺流程是（）。A施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、修板、清洗、检验B施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、清洗、修板、检验C施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、清洗、检验、修板D施放焊膏、手工贴片、再流焊、修板、清洗、贴装检查、检验
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判断题贴装表面贴装元器件只能用贴片机。A对B错
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单选题电子银行认证工具包括（）。A银行卡密码B图形验证码CUK、动态令牌、贴膜芯片D登录密码
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单选题最大的SMT-PCB的尺寸应（）。A大于贴片机最大贴装尺寸B小于贴片机最大贴装尺寸C等于贴片机最小贴装尺寸D等于贴片机最大贴装尺寸
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单选题贴片精度不包括（）。A贴装精度B贴装率C分辨率D重复精度
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单选题当元器件出现引脚变形的情况时应采取（）。A手工貼装B贴片机贴装C报废元器件D无法贴装
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判断题高速贴片机适合贴装矩形或各种芯片载体。A对B错
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