泛用机只能贴装IC,而不能贴装小颗的电阻电容。

泛用机只能贴装IC,而不能贴装小颗的电阻电容。


相关考题:

片式元器件表面安装工艺流程中若有非片式元件其插装在()。A.片式元件贴装之前B.片式元件贴装时同时插装C.片式元件贴装、焊接后D.片式元件贴装和固化胶沾剂之后

同时式贴片机的特点是() A、工作灵活B、贴装率高,但不宜更换印制电路板C、投资占地大D、可贴装各种芯片载体

贴片精度不包括()。A、贴装精度B、贴装率C、分辨率D、重复精度

当元器件出现引脚变形的情况时应采取()。A、手工貼装B、贴片机贴装C、报废元器件D、无法贴装

最大的SMT-PCB的尺寸应()。A、大于贴片机最大贴装尺寸B、小于贴片机最大贴装尺寸C、等于贴片机最小贴装尺寸D、等于贴片机最大贴装尺寸

贴装表面贴装元器件只能用贴片机。

高速贴片机适合贴装矩形或各种芯片载体。

贴装精度指的是贴装元器件端子偏离标定位置最大值的综合位置误差。()

保证贴装质量的三要素是()A、元件正确B、位置正确C、印刷无异常D、贴装压力合适

常用的无源表面贴装元件(SMC)有:电阻、电容、电感以及二极管等;有源表面贴装器件(SMD)有:三极管、场效应管、IC等。()

高速机可以贴装哪些零件()。A、电阻B、电容C、ICD、晶体管

IC贴装时,必须先照IC之MSRK点。

标识为272的表面贴装片式电阻,阻值为2700Ω;100NF的电容容值与0.10uf电容容值相同。()

自动贴片机的主要结构()。A、设备本体、贴装头、供料系统、电路板定位系统、计算机控制系统B、设备本体、贴装头、供料系统、电路板定位系统C、贴装头、供料系统、电路板定位系统、计算机控制系统D、设备本体、贴装头、吸嘴、供料系统、电路板定位系统、计算机控制系

贴装的三个动作按顺序分别是()。A、吸料,识别,贴装B、任意进行C、识别,吸料,贴装D、吸料,贴装,识别

SMT全称是()。A、表面贴装技术B、表面贴装元件C、工程更改通知D、站位表

电阻贴装后反白可以不用管,总之不影响其功能。()

SMT的中文解释是()A、表面贴装元件B、表面贴装技术C、表面焊接元件D、表面焊接技术

常用的无源表面贴装元件(SMC)有:电阻、电容、电感以及二极管等

片式元器件表面安装工艺流程中若有非片式元件其插装在()。A、片式元件贴装之前B、片式元件贴装时同时插装C、片式元件贴装、焊接后D、片式元件贴装和固化胶沾剂之后

表面安装技术SMT又称()或()技术,它是一种无须对PCB(印制电路板)钻插装孔而直接将表面贴装元器件(无引脚或短引脚的元器件)贴焊到PCB表面()上的装联技术。

手工贴装的工艺流程是()。A、施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、修板、清洗、检验B、施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、清洗、修板、检验C、施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、清洗、检验、修板D、施放焊膏、手工贴片、再流焊、修板、清洗、贴装检查、检验

判断题贴装表面贴装元器件只能用贴片机。A对B错

单选题手工贴装的工艺流程是()。A施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、修板、清洗、检验B施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、清洗、修板、检验C施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、清洗、检验、修板D施放焊膏、手工贴片、再流焊、修板、清洗、贴装检查、检验

单选题最大的SMT-PCB的尺寸应()。A大于贴片机最大贴装尺寸B小于贴片机最大贴装尺寸C等于贴片机最小贴装尺寸D等于贴片机最大贴装尺寸

单选题贴片精度不包括()。A贴装精度B贴装率C分辨率D重复精度

单选题当元器件出现引脚变形的情况时应采取()。A手工貼装B贴片机贴装C报废元器件D无法贴装