保证贴装质量的三要素是（）A、元件正确B、位置正确C、印刷无异常D、贴装压力合适

保证贴装质量的三要素是（）

  • A、元件正确
  • B、位置正确
  • C、印刷无异常
  • D、贴装压力合适

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片式元器件表面安装工艺流程中若有非片式元件其插装在()。A.片式元件贴装之前B.片式元件贴装时同时插装C.片式元件贴装、焊接后D.片式元件贴装和固化胶沾剂之后
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双面印刷电路板片式元器件安装其工艺流程应该是（）。A、同时贴装两面片式元器件，然后两面同时焊接B、先贴装正面后贴装反面元器件，最后焊接C、先贴正面元器件、焊接，然后再贴反面元器件再焊接D、同时贴装两面片式元器件，然后先焊正面，后焊反面
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SMT的中文意思是？（）A、表面贴装元器件B、电子元件器C、表面贴装技术D、以上都不是
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贴片精度不包括（）。A、贴装精度B、贴装率C、分辨率D、重复精度
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当元器件出现引脚变形的情况时应采取（）。A、手工貼装B、贴片机贴装C、报废元器件D、无法贴装
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最大的SMT-PCB的尺寸应（）。A、大于贴片机最大贴装尺寸B、小于贴片机最大贴装尺寸C、等于贴片机最小贴装尺寸D、等于贴片机最大贴装尺寸
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贴装表面贴装元器件只能用贴片机。
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贴装SOT元件体时，对准方向，对齐焊盘，（）贴放在焊盘的焊膏上。A、居中B、左对齐C、右对齐D、任意位置
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贴装精度指的是贴装元器件端子偏离标定位置最大值的综合位置误差。（）
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常用的无源表面贴装元件（SMC）有：电阻、电容、电感以及二极管等；有源表面贴装器件（SMD）有：三极管、场效应管、IC等。（）
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泛用机只能贴装IC，而不能贴装小颗的电阻电容。
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片式元件组装方式又可分为单面贴装，（）和（）三种。
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贴装的三个动作按顺序分别是（）。A、吸料，识别，贴装B、任意进行C、识别，吸料，贴装D、吸料，贴装，识别
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SMT全称是（）。A、表面贴装技术B、表面贴装元件C、工程更改通知D、站位表
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SMD全称（）。A、表面贴装技术B、表面贴装元件C、工程更改通知D、站位表
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SMT的中文解释是（）A、表面贴装元件B、表面贴装技术C、表面焊接元件D、表面焊接技术
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常用的无源表面贴装元件（SMC）有：电阻、电容、电感以及二极管等
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片式元器件表面安装工艺流程中若有非片式元件其插装在（）。A、片式元件贴装之前B、片式元件贴装时同时插装C、片式元件贴装、焊接后D、片式元件贴装和固化胶沾剂之后
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采用表面贴装元件的优点是（）。A、便于维修B、拆装元件方便C、体积小D、设备简单
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表面贴装元件、器件分别用（）表示。A、LSI、VLSIB、SMT、THTC、SMC、SMDD、SMC、SMT
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手工贴装的工艺流程是（）。A、施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、修板、清洗、检验B、施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、清洗、修板、检验C、施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、清洗、检验、修板D、施放焊膏、手工贴片、再流焊、修板、清洗、贴装检查、检验
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表面安装技术是SMT的核心，（）是决定表面贴装产品质量的关键。A、印刷B、贴片C、焊接D、检测
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单选题表面安装技术是SMT的核心，（）是决定表面贴装产品质量的关键。A印刷B贴片C焊接D检测
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判断题贴装表面贴装元器件只能用贴片机。A对B错
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单选题贴装SOT元件体时，对准方向，对齐焊盘，（）贴放在焊盘的焊膏上。A居中B左对齐C右对齐D任意位置
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单选题手工贴装的工艺流程是（）。A施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、修板、清洗、检验B施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、清洗、修板、检验C施放焊膏、手工贴片、贴装检查、再流焊、清洗、检验、修板D施放焊膏、手工贴片、再流焊、修板、清洗、贴装检查、检验
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单选题最大的SMT-PCB的尺寸应（）。A大于贴片机最大贴装尺寸B小于贴片机最大贴装尺寸C等于贴片机最小贴装尺寸D等于贴片机最大贴装尺寸
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