自为基准多用于精加工或光整加工工序中,以便()A.符合基准统一原则B.符合基准重合原则C.能保证加工面余量小而均匀D.能保证加工面形状和位置精度
自为基准多用于精加工或光整加工工序中,以便()
A.符合基准统一原则
B.符合基准重合原则
C.能保证加工面余量小而均匀
D.能保证加工面形状和位置精度
参考答案和解析
D
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导柱的加工方案可选择为()。 A.备料→粗加工→半精加工→精加工→光整加工→热处理B.备料→粗加工→半精加工→精加工→热处理→光整加工C.备料→粗加工→热处理→半精加工→精加工→光整加工D.备料→粗加工→半精加工→热处理→精加工→光整加工
导柱的加工方案可选择为()。A、备料→粗加工→半精加工→精加工→光整加工→热处理B、备料→粗加工→半精加工→精加工→热处理→光整加工C、备料→粗加工→热处理→半精加工→精加工→光整加工D、备料→粗加工→半精加工→热处理→精加工→光整加工
当精加工或光整加工工序要求余量尽量小而均匀时,应选择加工表面本身作为精基准,而该加工表面与其它表面之间的位置精度则要求由先行工序保证,即遵循()的原则。A、基准统一B、自为基准C、基准重合D、基准不定
零件加工阶段的划分,总是()A、先粗加工,后面加工,要求高时还需光整加工B、先孔加工,后精加工,要求高时还需光整加工C、先粗加工,后精加工,要求高时还需光整加工D、先精加工,后粗加工,要求高时还需光整加工
单选题自为基准是以加工面本身为基准,多用于精加工或光整加工工序,这是由于()A符合基准重合原则B符合基准统一原则C保证加工面的余量小而均匀D保证加工面的形状和位置精度