当精加工或光整加工工序要求余量尽量小而均匀时，应选择加工表面本身作为精基准，而该加工表面与其它表面之间的位置精度则要求由先行工序保证，即遵循（）的原则。A、基准统一B、自为基准C、基准重合D、基准不定
当精加工或光整加工工序要求余量尽量小而均匀时，应选择加工表面本身作为精基准，而该加工表面与其它表面之间的位置精度则要求由先行工序保证，即遵循（）的原则。
- A、基准统一
- B、自为基准
- C、基准重合
- D、基准不定
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导柱的加工方案可选择为()。 A.备料→粗加工→半精加工→精加工→光整加工→热处理B.备料→粗加工→半精加工→精加工→热处理→光整加工C.备料→粗加工→热处理→半精加工→精加工→光整加工D.备料→粗加工→半精加工→热处理→精加工→光整加工
导柱的加工方案可选择为（）。A、备料→粗加工→半精加工→精加工→光整加工→热处理B、备料→粗加工→半精加工→精加工→热处理→光整加工C、备料→粗加工→热处理→半精加工→精加工→光整加工D、备料→粗加工→半精加工→热处理→精加工→光整加工
零件加工阶段的划分，总是（）A、先粗加工，后面加工，要求高时还需光整加工B、先孔加工，后精加工，要求高时还需光整加工C、先粗加工，后精加工，要求高时还需光整加工D、先精加工，后粗加工，要求高时还需光整加工
单选题零件加工阶段的划分，总是（）A先粗加工，后面加工，要求高时还需光整加工B先孔加工，后精加工，要求高时还需光整加工C先粗加工，后精加工，要求高时还需光整加工D先精加工，后粗加工，要求高时还需光整加工
单选题自为基准是以加工面本身为基准，多用于精加工或光整加工工序，这是由于（）A符合基准重合原则B符合基准统一原则C保证加工面的余量小而均匀D保证加工面的形状和位置精度