()是将被焊接元器件的引脚或导线等,钩接在焊接点的眼孔上。 A.绕焊B.搭焊C.插焊D.钩焊
波峰焊接温度过低容易造成焊点()。A.过大B.平滑C.虚焊或拉尖D.脱离焊盘
现场阻焊的每台球形储罐，应制作（）位置的产品焊接试件各一块。A、 立焊、角焊、仰焊B、 平焊、横焊、仰焊C、 角焊、立焊、平加仰焊D、 横焊、立焊、平加仰焊
焊接时，电流太大，易造成焊件（）缺陷。A、焊瘤B、焊不透C、焊穿D、咬边
容易获得良好焊缝成形的焊接位置是（）。A、平焊B、立焊C、横焊D、仰焊
传递速度过快，在波峰焊接中容易造成（）A、印制板损坏B、元器件损坏C、焊点平滑D、虚焊、假焊、桥接等
阻焊按焊接电流波形分为（）A、交流焊B、直流焊C、脉冲焊
平行缝焊的工艺参数有焊接电流、焊接速度、焊轮压力和焊轮椎顶角。焊轮压力影响盖板和焊环之间高阻点的（）。压力太大，电阻值下降，对形成焊点不利，焊轮压力太小，则造成接触不良，不但形不成良好点。A、电流值B、电阻值C、电压值
平焊焊接单面焊双面成形的打底层时，（）A、容易产生焊瘤B、未焊透C、背面成形不良D、容易焊透E、背面成形较好
气体保护电弧焊焊接质量高，焊接速度较快，熔池较小，热影响区小，焊件（）变形。A、容易B、很容易C、不容易
焊接位置不利容易造成的焊接缺陷是（）。A、咬边B、弧坑C、焊瘤D、焊漏
在焊接过程中，焊接电流过大时，容易造成气孔、咬边及（）等。A、夹渣B、未焊透C、焊瘤
（）是将被焊接元器件的引脚或导线等，钩接在焊接点的眼孔上。A、绕焊B、搭焊C、插焊D、钩焊
线缆焊接时，严禁（）。A、虚焊B、漏焊C、错焊D、光滑
焊盘的作用是在焊接元件时放置（），将元件引脚与铜箔导线连接起来。
在焊接时，为提高焊接质量，需采用耐高温的阻焊涂料，使焊料只在需要的焊点上进行焊接，而把不需要焊接的部位保护起来，起到一定的阻焊作用。这种阻焊涂料称为（）A、焊料B、助焊剂C、焊锡D、阻焊剂
波峰焊接温度过低容易造成焊点（）A、过大B、平滑C、虚焊或拉尖D、脱离焊盘
（）容易造成波峰焊有假焊、虚焊、桥焊等不良现象。A、焊接角度过小B、焊接角度过大C、焊接时间过短D、焊接时间过长
烙铁温度过低、焊接面（焊盘/引脚）氧化或有油污，容易造成虚焊、假焊。
填空题焊盘的作用是在焊接元件时放置（），将元件引脚与铜箔导线连接起来。
判断题导孔也称为焊盘，用来焊接元器件引脚。A对B错
单选题波峰焊接温度过低容易造成焊点（）A过大B平滑C虚焊或拉尖D脱离焊盘
单选题传递速度过快，在波峰焊接中容易造成（）A印制板损坏B元器件损坏C焊点平滑D虚焊、假焊、桥接等
单选题（）容易造成波峰焊有假焊、虚焊、桥焊等不良现象。A焊接角度过小B焊接角度过大C焊接时间过短D焊接时间过长