最好使用普通电烙铁拆焊表面安装元器件。

最好使用普通电烙铁拆焊表面安装元器件。

参考答案和解析
错误

相关考题：

全部贴装片式元器件表面安装工艺流程中需经过()焊接。A.再流焊一次B.再流焊两次C.再流焊和波峰焊两次D.浸焊和波峰焊两次
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焊接较大元器件时,如金属底盘接地焊片,应选()以上电烙铁 A、10WB、100WC、20WD、200W
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分点拆焊法适用于元器件焊点比较多的场合。此题为判断题(对，错)。
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焊接较大元器件时,如金属底盘接地焊片,应选()W以上电烙铁 A、50B、100C、60D、40
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吸锡电烙铁用于吸去熔(),使锡盘与元器件引脚分离.达到解除焊接的目的 A.浑料B.松香C.焊汁D.焊锡青
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拆焊后,必须把()焊锡清除,以便插装新的元器件引线。其方法是待锡熔化时,用一直径略小于插孔的划针插穿焊孔即可。 A.印制板表面B.焊盘表面C.焊盘的插线孔中D.焊盘上
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在拆焊时,镊子用于夹持元器件或代替()。 A.吸锡电烙铁B.焊接工具C.吸锡绳D.划针
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用可焊性测试以预先测定()水平,达到要求的元器件才能安装焊接。 A.引线可焊性B.元器件可焊性C.引线质量D.元器件质量
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用烙铁加热被焊部位，电烙铁置于（）上。A、元器件本体B、元器件焊端C、焊端与焊盘的连接部位D、印制板焊盘
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安装空间不够时，表面贴装元器件可以立式安装。
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用电烙铁焊接电子元器件所需电烙铁的功率为（）A、25WB、75WC、300W
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采用表面组装元件的优点是（）。A、便于维修B、设备简单C、拆换元器件方便
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在拆焊时，镊子用于夹持元器件或代替（）。A、吸锡电烙铁B、焊接工具C、吸锡绳D、划针
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用可焊性测试以预先测定（）水平，达到要求的元器件才能安装焊接。A、引线可焊性B、元器件可焊性C、引线质量D、元器件质量
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对于焊点之间距离较近的多脚元器件拆焊时采用（）。A、集中拆焊法B、分点拆焊法C、拆一半再拆一半D、用烙铁撬
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吸锡电烙铁用于吸去熔（），使锡盘与元器件引脚分离．达到解除焊接的目的A、浑料B、松香C、焊汁D、焊锡青
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拆焊后，必须把（）焊锡清除，以便插装新的元器件引线。其方法是待锡熔化时，用一直径略小于插孔的划针插穿焊孔即可。A、印制板表面B、焊盘表面C、焊盘的插线孔中D、焊盘上
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全部贴装片式元器件表面安装工艺流程中需经过（）焊接。A、再流焊一次B、再流焊两次C、再流焊和波峰焊两次D、浸焊和波峰焊两次
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下面关于表面安装电阻器使用要求说法错误的是（）。A、表面安装电阻器的材料必须统一B、表面安装电阻器的质量必须统一C、表面安装电阻器的端头电极具有可焊性D、表面安装电阻器的端头电极必须即有可焊性又有耐焊性
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对于焊点之间距离较近的多脚元器件拆焊时采用（）。
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拆卸元器件可以使用电烙铁及（）A、剥线钳B、螺丝刀C、吸锡器
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表面安装元器件SMC、SMD又称为（）元器件或（）元器件。
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下列关于表面安装电阻器使用要求说法正确的是（）。A、表面安装电阻器的材料必须统一B、表面安装电阻器的质量必须统一C、表面安装电阻器的端头电极具有可焊性D、表面安装电阻器的端头电极必须既可焊又耐焊
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如遇烧死的电烙铁（烙铁头因氧化不吃锡）焊接，可以将焊锡段放在待焊元器件上，再用烙铁加热。
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填空题对于焊点之间距离较近的多脚元器件拆焊时采用（）。
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填空题表面安装元器件SMC、SMD又称为（）元器件或（）元器件。
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单选题在焊接集成贴片IC时，有时由于工作人员的粗心，将集成IC反向焊接，要修正这种错误，就是将IC先拆下，然后再焊接，那么最好的拆焊工具是（）。A恒温电烙铁B热风枪C普通电烙铁D吸锡器+电烙铁
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单选题全部贴装片式元器件表面安装工艺流程中需经过（）焊接。A再流焊一次B再流焊两次C再流焊和波峰焊两次D浸焊和波峰焊两次
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