吸锡电烙铁用于吸去熔(),使锡盘与元器件引脚分离.达到解除焊接的目的A、浑料B、松香C、焊汁D、焊锡青

吸锡电烙铁用于吸去熔(),使锡盘与元器件引脚分离.达到解除焊接的目的

  • A、浑料
  • B、松香
  • C、焊汁
  • D、焊锡青

相关考题:

吸锡电烙铁用于吸去熔(),使锡盘与元器件引脚分离.达到解除焊接的目的 A.浑料B.松香C.焊汁D.焊锡青

在拆焊时,镊子用于夹持元器件或代替()。 A.吸锡电烙铁B.焊接工具C.吸锡绳D.划针

浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡,提高导线元器件的焊接性,防止产生()、假焊。 A.松动B.虚焊C.高温D.元器件损坏

用电烙铁焊接时,焊头因氧化不吃锡时,不可()。A用焊剂B停止C硬烧D用松香

()是利用高温热风加热焊锡膏和电路板及元器件的引脚,使焊锡膏熔化来实现焊装或拆卸的目的。A、吸锡电烙铁B、电热风枪C、热熔胶枪D、吸锡器

吸锡电烙铁用于吸去熔化的焊料,使()分离,达到解除焊接的目的。A、锡盘与焊料B、锡盘与元器件引脚C、锡盘与器件D、锡盘与引脚

RH60的焊锡是()。A、含锡量60%,含铅量40%的焊剂B、含锡量60%,含铅量40%且有松香的焊剂C、含锡40%,含铅量60%的焊剂D、含锡40%,含铅量60%且有松香的焊剂

在拆焊时,镊子用于夹持元器件或代替()。A、吸锡电烙铁B、焊接工具C、吸锡绳D、划针

浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡,提高导线元器件的焊接性,防止产生()、假焊。A、松动B、虚焊C、高温D、元器件损坏

下列关于锡焊焊接特点叙述正确的是()。A、焊料熔点高于焊件B、焊接时间控制在5-10秒C、合金层厚度在2-5cm内最结实D、焊锡熔点温度应低于电烙铁温度30-80℃

波峰焊是利用波峰焊机所产生的(),使焊锡以波峰形式源源不断地溢出至焊接板面进行焊接。A、锡块B、液态锡波C、助焊剂D、阻焊剂

电烙铁用于()导线接头等。A、铜焊B、锡焊C、铁焊

锡焊的嵌料称为焊锡,其为锡、()、和锑等元素组成的低熔点合金。

电洛铁焊接时,加锡的顺序是()A、先加热后放焊锡B、先放锡后焊C、锡和洛咀同时D、加热和加锡同时

以下哪个不是按电烙铁功能分的()A、无吸锡电烙铁B、吸锡式电烙铁C、内热式电烙铁

焊接温度不宜过高、焊接时间不宜过长的元器件时,应选用()A、可调温烙铁B、吸锡烙铁C、汽焊烙铁D、恒温烙铁

在锡焊加热过程中,锡铅合金熔化后将氧化物、污锈与()混合为渣,漂浮于焊接头表面。A、焊剂B、焊锡C、焊件D、水

浸焊又称浸锡,是将锡铅焊料加热熔化以后,再将制件浸入,使制件表面涂覆一层锡的操作过程,一般应用于元器件和()的预处理。A、焊盘B、表面光洁C、集成电路D、导线

焊锡是锡和铅熔合而成的台金,锡铅比例不同,焊锡的熔点和焊接时所需要的温度也不同,不同的焊件需选用不同的焊锡。市面上焊锡大都在()左右A、63%(铅)B、63%(锡)

使用吸锡电烙铁主要是为了()。A、拆卸元器件B、焊接C、焊点修理D、特殊焊接

正确的手工焊接方法是()A、用电烙铁粘上锡后接触焊件,让焊锡流到焊点上B、用烙铁加热焊件,达到熔化焊锡温度时再加焊锡

焊盘就是PCB上用于焊接元器件引脚的焊接点。

如遇烧死的电烙铁(烙铁头因氧化不吃锡)焊接,可以将焊锡段放在待焊元器件上,再用烙铁加热。

单选题吸锡电烙铁用于吸去熔化的焊料,使()分离,达到解除焊接的目的。A锡盘与焊料B锡盘与元器件引脚C锡盘与器件D锡盘与引脚

多选题焊锡过程中的假焊有以下哪些现象()。A锡点未完全埋入焊点中B焊锡表面未完全浸锡C表面有锦孔D焊接时送锡量过多

单选题()是利用高温热风加热焊锡膏和电路板及元器件的引脚,使焊锡膏熔化来实现焊装或拆卸的目的。A吸锡电烙铁B电热风枪C热熔胶枪D吸锡器

判断题焊盘就是PCB上用于焊接元器件引脚的焊接点。A对B错