在放置元器件封装过程中，按（）键使元器件在竖直方向上下翻转。A．XB．YC．LD．space

在放置元器件封装过程中，按（）键使元器件在竖直方向上下翻转。

A．X

B．Y

C．L

D．space

参考答案和解析
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在原理图设计图样上放置的元器件是()。A.原理图符号B.元器件封装符号C.文字符号D.任意
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在放置元器件封装过程中，按()键使元器件封装旋转。A.XB.YC.LD.空格键
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在放置元器件封装过程中，按()键使元器件在水平方向左右翻转。A.XB.YC.LD.空格键
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在放置元器件封装过程中，按()键使元器件在竖直方向上下翻转。A.XB.YC.LD.空格键
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在放置元器件封装过程中，按()键使元器件封装从顶层移到底层。A.XB.YC.LD.空格键
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在原理图设计图样上放置的元器件是（）。A、原理图符号B、元器件封装符号C、文字符号D、任意
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洄流焊对PCB上元器件的要求（）A、元器件的分部密度均匀B、功率器件分散布置C、质量大的不要集中放置D、元器件排列方向最好一致
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绘制电路原理图时应该（）。A、把复杂的电路分成若干单元B、串联的元器件图形符号在一条直线C、元器件图形符号成水平或垂直放置D、按信号流向
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在放置元器件封装过程中，按L键可使元器件封装从顶层移到底层。
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在放置元器件封装过程中，按（）键使元件封装垂直镜像。A、XB、YC、LD、Space Bar
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在放置元器件封装时按Tab键，在弹出元器件封装属性设置对话框可以设置元器件属性。
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在原理图图样上，放置的元器件时封装模型。
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不同的元器件可以共用同一个元器件封装。
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放置元器件封装可执行（）命令。
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PCB设计只允许在顶层（Toplayer）放置元器件。
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在放置元器件封装过程中，按（）键使元件封装在顶层和底层之间切换。A、XB、YC、LD、Space Bar
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在放置元器件封装过程中，按（）键使元件封装旋转。A、XB、YC、LD、Space Bar
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在EWB中要选中多个器件，在按住（）键的同时，依次单击要选中的元器件，元器件被选中后将以（）显示。
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单选题下列关于元器件布局的说法中，错误的是（）。A可以将元器件以任意旋转角度（比如0.5°）放置B元件可以放置在对应的Room外C元器件边框可以放置到PCB边界以外D元件既可以放置在顶层，也可以放置在底层
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单选题在放置元器件封装过程中，按（）键使元件封装在顶层和底层之间切换。AXBYCLDSpace Bar
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单选题在放置元器件封装过程中，按（）键使元件封装垂直镜像。AXBYCLDSpace Bar
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判断题不同的元器件可以共用同一个元器件封装。A对B错
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判断题在原理图图样上，放置的元器件时封装模型。A对B错
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填空题放置元器件封装可执行（）命令。
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判断题在放置元器件封装过程中，按L键可使元器件封装从顶层移到底层。A对B错
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单选题在放置元器件封装过程中，按（）键使元件封装旋转。AXBYCLDSpace Bar
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单选题下列关于PCB中元件/封装放置的说法中，错误的是（）。A可以被放置在TopLayer也可以被放置在BottomLayerB可以旋转任意角度放置C可以按X键或Y键自由翻转D可以部分露出PCB边界
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判断题在放置元器件封装时按Tab键，在弹出元器件封装属性设置对话框可以设置元器件属性。A对B错
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