金-瓷结合机制中占主要组成部分的力是（ ）A.粘接力B.压缩力C.机械结合力D.化学结合力E.范德华力
金-瓷结合机制中占主要组成部分的力是（ ）
A.粘接力
B.压缩力
C.机械结合力
D.化学结合力
E.范德华力
B.压缩力
C.机械结合力
D.化学结合力
E.范德华力
参考解析
解析：
相关考题：
下列关于金瓷结合机制的描述，错误的是A.金属基底表面氧化膜与瓷之间为化学结合B.压应力结合是金瓷结合力的最主要组成部分C.基底冠表面经过喷砂粗化后能够显著增加机械结合力D.机械结合力不是最主要的金瓷结合力E.范德华力在金瓷结合力中所占比例最小
关于PFM冠金瓷结合机制，不正确的是A、化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分B、金属－瓷材料的热膨胀系数要严格匹配，金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合C、基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利D、金瓷结合界面间存在分子间力E、贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化
单选题金-瓷结合机制中占主要组成部分的力是（）A粘接力B压缩力C机械结合力D化学结合力E范德华力