金瓷结合力中占一半以上的是A．机械结合B．化学结合C．压缩结合D．范德华力E．磁力

金瓷结合力中占一半以上的是

A．机械结合

B．化学结合

C．压缩结合

D．范德华力

E．磁力

相关考题：

金瓷结合机制中，不是金与瓷之间结合力的是A、化学结合力B、机械结合力C、压缩结合力D、范德华力E、摩擦力

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金-瓷结合机制中占主要组成部分的力是（）A、粘接力B、压缩力C、机械结合力D、化学结合力E、范德华力

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占烤瓷合金与瓷之间结合力的1/2以上的力为A．机械结合力B．化学结合力C．压缩结合力D．范德华力E．以上都不是

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金-瓷结合力中最主要的是A．机械结合B．化学结合C．压缩结合D．范德华力E．磁力

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金瓷结合力主要包括以下哪几个方面A．化学结合B．机械结合C．压缩结合D．范德华力E．吸附力

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金瓷结合中最重要的结合力是A.化学结合B.范德华力C.压缩结合D.机械结合E.压力结合

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金-瓷结合机制中占主要组成部分的力是（）A.粘接力B.压缩力C.机械结合力D.化学结合力E.范德华力

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金瓷界面结合力是A.化学结合力B.压缩结合力C.范德华力D.机械结合力E.以上都是

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金瓷界面结合力是（）A、化学结合力B、机械结合力C、范德华力D、压缩结合力E、以上都是

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