金瓷结合的主要机制是A.化学结合B.压缩结合C.范德华力D.机械结合E.氢键结合
金瓷结合的主要机制是
A.化学结合
B.压缩结合
C.范德华力
D.机械结合
E.氢键结合
B.压缩结合
C.范德华力
D.机械结合
E.氢键结合
参考解析
解析：
相关考题：
下列关于金瓷结合机制的描述，错误的是A.金属基底表面氧化膜与瓷之间为化学结合B.压应力结合是金瓷结合力的最主要组成部分C.基底冠表面经过喷砂粗化后能够显著增加机械结合力D.机械结合力不是最主要的金瓷结合力E.范德华力在金瓷结合力中所占比例最小
关于PFM冠金瓷结合机制，不正确的是A、化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分B、金属－瓷材料的热膨胀系数要严格匹配，金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合C、基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利D、金瓷结合界面间存在分子间力E、贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化
单选题关于PFM冠金瓷结合机制错误的是（ ）。A化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分B金属一瓷材料的热膨胀系数要严格匹配，金属的热膨胀系数要略小于瓷盼热膨胀系数时有利于金瓷结合C基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利D金瓷结合界面闯存在分子间力E贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化
单选题金瓷结合的主要机制是（）A化学结合B压缩结合C范德华力D机械结合E氢键结合