以下哪种力与金瓷结合无关A、机械结合力B、咀嚼力C、范德华力D、压缩力E、化学结合力

以下哪种力与金瓷结合无关

A、机械结合力

B、咀嚼力

C、范德华力

D、压缩力

E、化学结合力


相关考题:

烤瓷熔附金属全冠中金一瓷结合最主要的结合力为A、机械结合力B、化学结合力C、范德华力D、分子力E、氢键

金瓷结合机制中,不是金与瓷之间结合力的是A、化学结合力B、机械结合力C、压缩结合力D、范德华力E、摩擦力

与金-瓷结合无关的力是A、机械结合力B、化学结合力C、范德华力D、压缩力E、咀嚼力

金-瓷结合机制中占主要组成部分的力是( )A、粘接力B、压缩力C、机械结合力D、化学结合力E、范德华力

金瓷界面结合力是A、化学结合力B、机械结合力C、范德华力D、压缩结合力E、以上都是

烤瓷熔附金属全冠中金-瓷结合最主要的结合力是( )。A、机械结合力B、化学结合力C、范德华力D、分子力E、氢键

金-瓷结合最主要的结合力为A、化学结合力B、机械结合力C、范德华力D、氢键E、压缩结合力

以下哪种力与金-瓷结合无关A、机械结合力B、化学结合力C、范德华力D、压缩力E、咀嚼力

金-瓷结合机制中占主要组成部分的力是( )A.粘接力B.压缩力C.机械结合力D.化学结合力E.范德华力