金瓷界面结合力是A、化学结合力B、机械结合力C、范德华力D、压缩结合力E、以上都是

金瓷界面结合力是

A、化学结合力

B、机械结合力

C、范德华力

D、压缩结合力

E、以上都是

相关考题：

金瓷结合机制中，不是金与瓷之间结合力的是A、化学结合力B、机械结合力C、压缩结合力D、范德华力E、摩擦力

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以下哪种力与金瓷结合无关A、机械结合力B、咀嚼力C、范德华力D、压缩力E、化学结合力

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PFM冠桥的金-瓷结合力最主要的是A、化学结合力B、机械结合力C、压缩结合力D、范德华力E、分子间作用力

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与金-瓷结合无关的力是A、机械结合力B、化学结合力C、范德华力D、压缩力E、咀嚼力

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占烤瓷合金与瓷之间结合力的1/2以上的力为A．机械结合力B．化学结合力C．压缩结合力D．范德华力E．以上都不是

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PFM冠桥的金-瓷结合力中，为主的是A、机械结合力B、压缩结合力C、化学结合力D、范德华力E、分子间作用力

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金-瓷结合最主要的结合力为A、化学结合力B、机械结合力C、范德华力D、氢键E、压缩结合力

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以下哪种力与金-瓷结合无关A、机械结合力B、化学结合力C、范德华力D、压缩力E、咀嚼力

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金瓷界面结合力是A.化学结合力B.压缩结合力C.范德华力D.机械结合力E.以上都是

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