烤瓷熔附金属结合界面中，首要的结合力是A、范德华力B、压应力C、倒凹固位力D、化学结合力E、机械结合力
烤瓷熔附金属全冠中金一瓷结合最主要的结合力为A、机械结合力B、化学结合力C、范德华力D、分子力E、氢键
金瓷结合机制中，不是金与瓷之间结合力的是A、化学结合力B、机械结合力C、压缩结合力D、范德华力E、摩擦力
金-瓷结合最主要的结合力为A、化学结合力B、机械结合力C、范德华力D、氢键E、压缩结合力
烤瓷熔附金属结合界面中，首要的结合力是A.范德华力B.压应力C.倒凹固位力D.化学结合力E.机械结合力
烤瓷熔附金属全冠中金一瓷结合最主要的结合力为A.机械结合力B.化学结合力C.范德华力D.分子力E.氢键
烤瓷熔附金属全冠中金-瓷结合最主要的结合力是（）。A、机械结合力B、化学结合力C、范德华力D、分子力E、氢键
金－瓷结合最主要的结合力为（）。A、机械力B、化学力C、范德华力D、分子力E、氢键
下列哪项是影响金属-烤瓷结合的最主要因素（）A、机械结合力B、范德华力C、化学结合力D、压缩结合力E、残余应力
烤瓷熔附金属全冠中金-瓷结合最主要的结合力为（）。A、机械结合力B、化学结合力C、范德华力D、分子力E、氢键
单选题烤瓷熔附金属全冠中金一瓷结合最主要的结合力为（）A机械结合力B化学结合力C范德华力D分子力E氢键
单选题金瓷结合机制中，不是金与瓷之间结合力的是（）A化学结合力B机械结合力C压缩结合力D范德华力E摩擦力
单选题烤瓷熔附金属全冠中金-瓷结合最主要的结合力为（）。A机械结合力B化学结合力C范德华力D分子力E氢键
单选题金—瓷结合最主要的结合力为（ ）。A化学结合力B机械结合力C范德华力D氢键E压缩结合力
单选题烤瓷熔附金属结合界面中，首要的结合力是（）A范德华力B压应力C倒凹固位力D化学结合力E机械结合力
单选题烤瓷熔附金属全冠中金-瓷结合最主要的结合力是（）。A机械结合力B化学结合力C范德华力D分子力E氢键
单选题金－瓷结合最主要的结合力为（）。A机械力B化学力C范德华力D分子力E氢键