金-瓷结合机制中占主要组成部分的力是（）A、粘接力B、压缩力C、机械结合力D、化学结合力E、范德华力

金-瓷结合机制中占主要组成部分的力是（）

A、粘接力

B、压缩力

C、机械结合力

D、化学结合力

E、范德华力

相关考题：

金瓷结合机制中，不是金与瓷之间结合力的是A、化学结合力B、机械结合力C、压缩结合力D、范德华力E、摩擦力

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以下哪种力与金瓷结合无关A、机械结合力B、咀嚼力C、范德华力D、压缩力E、化学结合力

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铸造支架与塑料的主要结合力是A、化学结合力B、粘接力C、机械结合力D、卡抱力E、范德华力

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与金-瓷结合无关的力是A、机械结合力B、化学结合力C、范德华力D、压缩力E、咀嚼力

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烤瓷熔附金属全冠中金-瓷结合最主要的结合力是( )。A、机械结合力B、化学结合力C、范德华力D、分子力E、氢键

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金-瓷结合最主要的结合力为A、化学结合力B、机械结合力C、范德华力D、氢键E、压缩结合力

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以下哪种力与金-瓷结合无关A、机械结合力B、化学结合力C、范德华力D、压缩力E、咀嚼力

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下列关于金瓷结合机制的描述，错误的是A．金属基底表面氧化膜与瓷之间为化学结合B．压应力结合是金瓷结合力的最主要组成部分C．基底冠表面经过喷砂粗化后能够显著增加机械结合力D．机械结合力不是最主要的金瓷结合力E．范德华力在金瓷结合力中所占比例最小

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金-瓷结合机制中占主要组成部分的力是（）A.粘接力B.压缩力C.机械结合力D.化学结合力E.范德华力

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