CSAV交叉板提供()等效VC4的空分交叉能力。A、256×256B、192×192C、96×96D、32×32

CSAV交叉板提供()等效VC4的空分交叉能力。

  • A、256×256
  • B、192×192
  • C、96×96
  • D、32×32

相关考题:

配置了CSD交叉板的S390单子架交叉能力是多少?() A.1024×1024个等效VC4B.512×512个等效VC4C.256×256个等效VC4D.128×128个等效VC4

ZXMP S390设备的CSEV的交叉容量是:(). A.最大空分交叉能力为1024*1024AU4;B.最大空分交叉能力为896*896;C.业务接入容量为896*896;D.扩展功能部分的时分交叉总容量为128*128。

CSAV交叉板提供()等效VC4的空分交叉能力。 A.256×256B.192×192C.96×96D.32×32

华为OptiX155/622最大交叉能力是()VC4;OptiX2500+最大交叉能力是();10G最大交叉能力是()。

简述时分交叉和空分交叉的区别。

10GV200R001和10GV200R002的交叉均采用3级CLOS矩阵结构;R001提供的交叉能力为(),由交叉板上的2块交叉芯片实现,每片交叉芯片完成()的交叉;R002提供的交叉能力为(),由交叉板上的块交叉芯片实现,每块交叉芯片完成192×192VC4的交叉。

ZXSM10G提供()等效VC4的无阻塞全交叉。

ZXMP S390设备的CSEV的交叉容量是:().A、最大空分交叉能力为1024*1024AU4;B、最大空分交叉能力为896*896;C、业务接入容量为896*896;D、扩展功能部分的时分交叉总容量为128*128。

S360CSC单板,用作2.5G设备,群路和支路方向共80个VC4,时分交叉矩阵16个VC4,空分交叉矩阵()AU4。

ZXSM-10G系统交叉板容量为()等效VC4。A、96X96B、256X256C、512X512D、1008X1008

2500+子架IU2板位到交叉板的VC4总线数量是()。A、1个VC4B、2个VC4C、4个VC4D、8个VC4

强大的交叉容量是2500+的一个特点,其单子架VC4级别交叉容量为()VC4,VC12级别交叉容量为()VC4。

以下配置中属于空分交叉的是()。A、支路(PL1)的第1个2M交叉到线路的第4个VC4的第1个VC12B、支路(PL1)第2个2M交叉到线路的第2个VC4的第1个VC12C、东向线路的第1个VC4交叉到西向线路的第3个VC4D、西向线路的第1个VC4的第3个VC3交叉到东向线路第3个VC4的第1个VC3

GF2488-01B设备,其高阶交叉能力为()VC4,低阶交叉能力为()VC-12。

GF2488-01D高阶交叉能力为()VC4,低阶交叉能力为()个VC12,这两个交叉矩阵的功能由()盘完成的。

10G设备目前提供最大512×12个等效VC4的交叉容量。()

简述时分交叉和空分交叉的区别,空分交叉对于业务配置有何限制。

S330设备CSB交叉板空分芯片最大交叉能力144×144VC4。其中,()分配给系统空分交叉单元,()分配给时分交叉业务单板;()分配给叠加模块用于支路业务合成。

填空题S330设备CSB交叉板空分芯片最大交叉能力144×144VC4。其中,()分配给系统空分交叉单元,()分配给时分交叉业务单板;()分配给叠加模块用于支路业务合成。

填空题ZXSM10G提供()等效VC4的无阻塞全交叉。

问答题简述时分交叉和空分交叉的区别,空分交叉对于业务配置有何限制。

单选题配置了CSD交叉板的S390单子架交叉能力是多少?()A1024×1024个等效VC4B512×512个等效VC4C256×256个等效VC4D128×128个等效VC4

填空题强大的交叉容量是OptiX2500+的一个特点,其高阶交叉矩阵VC-4级别交叉容量为(),外部接入容量为()VC4,支持交叉模式为空分交叉;其低阶交叉矩阵VC-12级别交叉容量为(),支持交叉模式空分、时分交叉,其交叉结构为()结构。低阶交叉矩阵中,允许从S16板进入低阶矩阵的总线数量不能超过()根,原因是()桢功能,其该功能只能下移到交叉板完成,而交叉板只能完成16路VC4总线的重定桢。

单选题ZXMP S390设备的CSEV的交叉容量是:().A最大空分交叉能力为1024*1024AU4;B最大空分交叉能力为896*896;C业务接入容量为896*896;D扩展功能部分的时分交叉总容量为128*128。

单选题CSAV交叉板提供()等效VC4的空分交叉能力。A256×256B192×192C96×96D32×32

填空题S360CSC单板,用作2.5G设备,群路和支路方向共80个VC4,时分交叉矩阵16个VC4,空分交叉矩阵()AU4。

填空题10GV200R001和10GV200R002的交叉均采用3级CLOS矩阵结构;R001提供的交叉能力为(),由交叉板上的2块交叉芯片实现,每片交叉芯片完成()的交叉;R002提供的交叉能力为(),由交叉板上的块交叉芯片实现,每块交叉芯片完成192×192VC4的交叉。