ZXMP S390设备的CSEV的交叉容量是:().A、最大空分交叉能力为1024*1024AU4;B、最大空分交叉能力为896*896;C、业务接入容量为896*896;D、扩展功能部分的时分交叉总容量为128*128。

ZXMP S390设备的CSEV的交叉容量是:().

  • A、最大空分交叉能力为1024*1024AU4;
  • B、最大空分交叉能力为896*896;
  • C、业务接入容量为896*896;
  • D、扩展功能部分的时分交叉总容量为128*128。

相关考题:

配置了CSD交叉板的S390单子架交叉能力是多少?() A.1024×1024个等效VC4B.512×512个等效VC4C.256×256个等效VC4D.128×128个等效VC4

ZXMP-S390设备CSDV单板的最大交叉能力为(包括时分和空分)(). A.512×512B.256×256C.384×384D.128×128

ZXMP S390设备的CSEV的交叉容量是:(). A.最大空分交叉能力为1024*1024AU4;B.最大空分交叉能力为896*896;C.业务接入容量为896*896;D.扩展功能部分的时分交叉总容量为128*128。

OSN7500采用SST1GXCSA时,设备支持200G的接入容量和20G的低阶交叉能力,采用SST1EXCSA时,设备支持200G的接入容量和40G的低阶交叉能力。OSN7500交叉板交叉能力。此题为判断题(对,错)。

G.lite最大上行速率为()。 A.1.536MbpsB.512kbpsC.256kbpsD.896kbps

数列:981,(5),(4),109;896,( ),(4),128A.2B.3C.4D.5

2500+设备的交叉板最大交叉容量是()。

华为OSN3500设备的最大交叉容量为40G。

强大的交叉容量是OptiX2500+的一个特点,其高阶交叉矩阵VC-4级别交叉容量为(),外部接入容量为()VC4,支持交叉模式为空分交叉;其低阶交叉矩阵VC-12级别交叉容量为(),支持交叉模式空分、时分交叉,其交叉结构为()结构。低阶交叉矩阵中,允许从S16板进入低阶矩阵的总线数量不能超过()根,原因是()桢功能,其该功能只能下移到交叉板完成,而交叉板只能完成16路VC4总线的重定桢。

ZXMP-S330的接入容量为88个STM1,低阶交叉能力(TU12级别).为(),最大可以接入()E1。

ZXMP S360CSC交叉板空分交叉和时分交叉可以实现().A、任意一路输入信号可以交叉到任意一路输出B、任意一路输入信号可以交叉到时分交叉矩阵C、时分交叉矩阵输出信号可以交叉到任意一路输出D、完全实现了96X96的AU4级的DXC功能,并实现部分TU12交叉功能

ZXMP-S390设备CSDV单板的最大交叉能力为(包括时分和空分)().A、512×512B、256×256C、384×384D、128×128

ZXMP-S360设备具有强大的交叉连接能力,最大交叉能力为()AU4,并且包括()TU12的时分交叉,使得设备组网和业务调度更具有灵活性。

ZXMPS390产品的交叉板可以实现的最大空分交叉容量为()A、896×896VC-4B、1024×1024VC-4C、256×256VC-4D、512×512VC-4

OptiX2500+的交叉容量为()VC4。A、128×128B、96×96C、32×32D、16×16

OptiX2500+的交叉容量为(),最大接入容量为()。

关于2500+交叉的说法,正确的是()。A、2500+的所有业务接口板位,在母板上共占128组数据总线;B、与155/622标准子架一样,2500+XCS主备板的总线是相互独立的;C、2500+低价交叉是T-S-T的结构,TST交叉矩阵由四片交叉容量为16×16的时分交叉芯片和一片32×32的空分交叉芯片组成的;D、2500+支持SL4、S16等线路板实现32×32的低价交叉。

简述时分交叉和空分交叉的区别,空分交叉对于业务配置有何限制。

S330设备CSB交叉板空分芯片最大交叉能力144×144VC4。其中,()分配给系统空分交叉单元,()分配给时分交叉业务单板;()分配给叠加模块用于支路业务合成。

S330设备的交叉板有CSA和CSB的交叉能力为().A、CSA交叉能力是104×104VC-4,CSB交叉能力是120×120VC-4B、CSA交叉能力是120×120VC-4,CSB交叉能力是104×104VC-4C、CSA交叉能力是128×128VC-4,CSB交叉能力是256×256VC-4D、CSA交叉能力是256×256VC-4,CSB交叉能力是128×128VC-4

填空题ZXMP-S360设备具有强大的交叉连接能力,最大交叉能力为()AU4,并且包括()TU12的时分交叉,使得设备组网和业务调度更具有灵活性。

填空题S330设备CSB交叉板空分芯片最大交叉能力144×144VC4。其中,()分配给系统空分交叉单元,()分配给时分交叉业务单板;()分配给叠加模块用于支路业务合成。

问答题简述时分交叉和空分交叉的区别,空分交叉对于业务配置有何限制。

单选题ZXMP-S390设备CSDV单板的最大交叉能力为(包括时分和空分)().A512×512B256×256C384×384D128×128

单选题ZXMP S390设备的CSEV的交叉容量是:().A最大空分交叉能力为1024*1024AU4;B最大空分交叉能力为896*896;C业务接入容量为896*896;D扩展功能部分的时分交叉总容量为128*128。

填空题ZXMP-S330的接入容量为88个STM1,低阶交叉能力(TU12级别).为(),最大可以接入()E1。

单选题S330设备的交叉板有CSA和CSB的交叉能力为().ACSA交叉能力是104×104VC-4,CSB交叉能力是120×120VC-4BCSA交叉能力是120×120VC-4,CSB交叉能力是104×104VC-4CCSA交叉能力是128×128VC-4,CSB交叉能力是256×256VC-4DCSA交叉能力是256×256VC-4,CSB交叉能力是128×128VC-4