填空题S330设备CSB交叉板空分芯片最大交叉能力144×144VC4。其中，（）分配给系统空分交叉单元，（）分配给时分交叉业务单板；（）分配给叠加模块用于支路业务合成。
填空题
S330设备CSB交叉板空分芯片最大交叉能力144×144VC4。其中，（）分配给系统空分交叉单元，（）分配给时分交叉业务单板；（）分配给叠加模块用于支路业务合成。
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S330系统一般都有主备交叉板,如果网管上没有锁定或者强制工作在那块交叉板上,复位都有引起交叉板主备倒换。那么下列说法正确的是(). A.进时分的业务在主备倒换是有误码，空分没有B.进时分的业务在主备倒换是没有误码，空分没有C.进时分的业务在主备倒换是有误码，空分有D.进时分的业务在主备倒换是没有误码，空分有
ZXMP S360CSC交叉板空分交叉和时分交叉可以实现(). A.任意一路输入信号可以交叉到任意一路输出B.任意一路输入信号可以交叉到时分交叉矩阵C.时分交叉矩阵输出信号可以交叉到任意一路输出D.完全实现了96X96的AU4级的DXC功能，并实现部分TU12交叉功能
S330设备的交叉板有CSA和CSB的交叉能力为(). A.CSA交叉能力是104×104VC－4，CSB交叉能力是120×120VC－4B.CSA交叉能力是120×120VC－4，CSB交叉能力是104×104VC－4C.CSA交叉能力是128×128VC－4，CSB交叉能力是256×256VC－4D.CSA交叉能力是256×256VC－4，CSB交叉能力是128×128VC－4
ZXMP S390设备的CSEV的交叉容量是:(). A.最大空分交叉能力为1024＊1024AU4；B.最大空分交叉能力为896＊896；C.业务接入容量为896＊896；D.扩展功能部分的时分交叉总容量为128＊128。
10GV200R001和10GV200R002的交叉均采用3级CLOS矩阵结构；R001提供的交叉能力为（），由交叉板上的2块交叉芯片实现，每片交叉芯片完成（）的交叉；R002提供的交叉能力为（），由交叉板上的块交叉芯片实现，每块交叉芯片完成192×192VC4的交叉。
S330系统一般都有主备交叉板，如果网管上没有锁定或者强制工作在那块交叉板上，复位都有引起交叉板主备倒换。那么下列说法正确的是（）.A、进时分的业务在主备倒换是有误码，空分没有B、进时分的业务在主备倒换是没有误码，空分没有C、进时分的业务在主备倒换是有误码，空分有D、进时分的业务在主备倒换是没有误码，空分有
ZXMP S390设备的CSEV的交叉容量是：（）.A、最大空分交叉能力为1024＊1024AU4；B、最大空分交叉能力为896＊896；C、业务接入容量为896＊896；D、扩展功能部分的时分交叉总容量为128＊128。
关于2500＋交叉的说法，正确的是（）。A、2500+的所有业务接口板位，在母板上共占128组数据总线；B、与155/622标准子架一样，2500+XCS主备板的总线是相互独立的；C、2500+低价交叉是T-S-T的结构，TST交叉矩阵由四片交叉容量为16×16的时分交叉芯片和一片32×32的空分交叉芯片组成的；D、2500+支持SL4、S16等线路板实现32×32的低价交叉。
多选题ZXMP S360CSC交叉板空分交叉和时分交叉可以实现（）.A任意一路输入信号可以交叉到任意一路输出B任意一路输入信号可以交叉到时分交叉矩阵C时分交叉矩阵输出信号可以交叉到任意一路输出D完全实现了96X96的AU4级的DXC功能，并实现部分TU12交叉功能
填空题强大的交叉容量是OptiX2500＋的一个特点，其高阶交叉矩阵VC-4级别交叉容量为（），外部接入容量为（）VC4，支持交叉模式为空分交叉；其低阶交叉矩阵VC-12级别交叉容量为（），支持交叉模式空分、时分交叉，其交叉结构为（）结构。低阶交叉矩阵中，允许从S16板进入低阶矩阵的总线数量不能超过（）根，原因是（）桢功能，其该功能只能下移到交叉板完成，而交叉板只能完成16路VC4总线的重定桢。
单选题ZXMP S390设备的CSEV的交叉容量是：（）.A最大空分交叉能力为1024＊1024AU4；B最大空分交叉能力为896＊896；C业务接入容量为896＊896；D扩展功能部分的时分交叉总容量为128＊128。
填空题10GV200R001和10GV200R002的交叉均采用3级CLOS矩阵结构；R001提供的交叉能力为（），由交叉板上的2块交叉芯片实现，每片交叉芯片完成（）的交叉；R002提供的交叉能力为（），由交叉板上的块交叉芯片实现，每块交叉芯片完成192×192VC4的交叉。