单选题CSAV交叉板提供（）等效VC4的空分交叉能力。A256×256B192×192C96×96D32×32
单选题
CSAV交叉板提供（）等效VC4的空分交叉能力。
A
256×256
B
192×192
C
96×96
D
32×32
参考解析
解析：
暂无解析
相关考题：
ZXMP S390设备的CSEV的交叉容量是:(). A.最大空分交叉能力为1024＊1024AU4；B.最大空分交叉能力为896＊896；C.业务接入容量为896＊896；D.扩展功能部分的时分交叉总容量为128＊128。
10GV200R001和10GV200R002的交叉均采用3级CLOS矩阵结构；R001提供的交叉能力为（），由交叉板上的2块交叉芯片实现，每片交叉芯片完成（）的交叉；R002提供的交叉能力为（），由交叉板上的块交叉芯片实现，每块交叉芯片完成192×192VC4的交叉。
ZXMP S390设备的CSEV的交叉容量是：（）.A、最大空分交叉能力为1024＊1024AU4；B、最大空分交叉能力为896＊896；C、业务接入容量为896＊896；D、扩展功能部分的时分交叉总容量为128＊128。
以下配置中属于空分交叉的是（）。A、支路（PL1）的第1个2M交叉到线路的第4个VC4的第1个VC12B、支路（PL1）第2个2M交叉到线路的第2个VC4的第1个VC12C、东向线路的第1个VC4交叉到西向线路的第3个VC4D、西向线路的第1个VC4的第3个VC3交叉到东向线路第3个VC4的第1个VC3
填空题强大的交叉容量是OptiX2500＋的一个特点，其高阶交叉矩阵VC-4级别交叉容量为（），外部接入容量为（）VC4，支持交叉模式为空分交叉；其低阶交叉矩阵VC-12级别交叉容量为（），支持交叉模式空分、时分交叉，其交叉结构为（）结构。低阶交叉矩阵中，允许从S16板进入低阶矩阵的总线数量不能超过（）根，原因是（）桢功能，其该功能只能下移到交叉板完成，而交叉板只能完成16路VC4总线的重定桢。
单选题ZXMP S390设备的CSEV的交叉容量是：（）.A最大空分交叉能力为1024＊1024AU4；B最大空分交叉能力为896＊896；C业务接入容量为896＊896；D扩展功能部分的时分交叉总容量为128＊128。
填空题10GV200R001和10GV200R002的交叉均采用3级CLOS矩阵结构；R001提供的交叉能力为（），由交叉板上的2块交叉芯片实现，每片交叉芯片完成（）的交叉；R002提供的交叉能力为（），由交叉板上的块交叉芯片实现，每块交叉芯片完成192×192VC4的交叉。