单选题()具有三条薄的短端子,分布在晶体管的一端,晶体管芯片粘贴在较大的铜片上,以增加散热能力。ASOT-23BSOT-89CSOT-143DTO-252

单选题
()具有三条薄的短端子,分布在晶体管的一端,晶体管芯片粘贴在较大的铜片上,以增加散热能力。
A

SOT-23

B

SOT-89

C

SOT-143

D

TO-252


参考解析

解析: 暂无解析

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下列元件的插装顺序是()。 A、晶体管→小功率电阻→短接线B、小功率电阻→短接线→晶体管→变压器C、晶体管→短接线→变压器→小功率电阻D、短接线→小功率电阻→晶体管→变压器

把电路中的所有元件如晶体管、电阻、二极管等都集成在一个芯片上的元件称为____。A.TransisterB.Integrated CircuitC.ComputersD.Vacuum Tube

晶体管的参数受温度的影响较大,当温度升高时,晶体管的β、ICBO、UBE的变化情况为()。A.β和ICBO增加,UBE减小B.β和UBE减小,ICBO增加C.β增加,ICBO和UBE减小D.β、UBE和ICBO都增加

晶体管的参数受温度影响较大,当温度升高时,晶体管的β、ICBO和UBE的变化情况分别为(  )。A.β增加,ICBO和UBE减小B.β和ICBO增加,UBE减小C.β和UBE减小,ICBO增加D.β、ICBO和UBE都增加

带阻晶体管即()。A、带有一个或两个电阻的晶体管B、具有电阻特性的晶体管

场效晶体管也是一种具有放大能力的晶体管,但它的控制方式与晶体管不同,晶体管是利用输入电流去控制输出电流,是电流控制器件,而场效晶体管是利用输入电压来控制输出电流,是电压控制器件

目前批量产品的特征尺寸已经降低到45纳米,在一块中等尺寸的芯片上可集成数十亿个晶体管。

功率晶体管直接安装在散热器或印制板上,需要“A在绝缘垫片上涂适量导热硅脂,再将晶体管插入安装孔,B将安装螺钉拧紧,C将晶体管基面涂适量导热硅脂后,贴上绝缘垫片”三个步骤,安装步骤顺序()。A、CABB、ACBC、BAC

计算机采用的逻辑元件的发展顺序是()A、晶体管、电子管、集成电路、大规模集成电路B、电子管、晶体管、集成电路、大规模集成电路C、晶体管、电子管、集成电路、芯片D、电子管、晶体管、集成电路、芯片

晶体管特性图示仪是在荧光屏上直接测试晶体管()的专用仪器。

把电路所有元件如晶体管、电阻、二级管等集成在一个芯片上的元件称之为()。A、电子管B、集成电路C、晶体管D、CPU

下列元件的插装顺序是()。A、晶体管→小功率电阻→短接线→变压器B、小功率电阻→短接线→晶体管→变压器C、晶体管→短接线→变压器→小功率电阻D、短接线→小功率电阻→晶体管→变压器

在晶体管驱动电路中,开关晶体管的驱动电流IC必须足够大,否则晶体管会增加其管压降来限制其负载电流,从而有可能使晶体管超过允许功耗而损坏。

集成电路芯片的工作速度与()有关。A、芯片中组成门电路的晶体管数量B、芯片中组成门电路的晶体管尺寸C、芯片尺寸D、芯片封装方式

摩尔定律是指()A、芯片集成晶体管的能力每年增长一倍,其计算能力也增长一倍;B、芯片集成晶体管的能力每两年增长一倍,其计算能力也增长一倍;C、芯片集成晶体管的能力每18个月增长一倍,其计算能力也增长一倍;D、芯片集成晶体管的能力每6个月增长一倍,其计算能力也增长一倍;

下列的说法,正确的有()。A、晶体管具有放大作用B、晶体管具有缩小作用C、晶体管在生产和科学实验中基本用不到D、在生产和科学实验中,往往要求用微弱的信号去控制较大功率的负载,这就要用到晶体管E、晶体管用途之一是可以组成放大电路

晶体管参数受温度影响较大,当温度升高时,晶体管的β,ICBO,uBE的变化情况为()A、β增加,ICBO,和 uBE减小B、β和ICBO增加,uBE减小C、β和uBE减小,ICBO增增加D、β、ICBO和uBE都增加

晶体管参数受温度影响较大,当温度升高时,晶体管的β,ICBO,uBE的变化情况为()。A、β增加,ICBO和 uBE减小B、β和ICBO增加,uBE减小C、β和uBE减小,ICBO增加D、β、ICBO和uBE都增加

()具有三条薄的短端子,分布在晶体管的一端,晶体管芯片粘贴在较大的铜片上,以增加散热能力。A、SOT-23;B、SOT-89;C、SOT-143;D、TO-252;

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