判断题BGA工具盒是PowerPCB5.0新增加的工具盒,但它仅仅用于BGA封装的设计。A对B错

判断题
BGA工具盒是PowerPCB5.0新增加的工具盒,但它仅仅用于BGA封装的设计。
A

B


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相关考题:

球栅阵列封装的简称是()。A.CSPB.QFPC.PLCCD.BGA

所有成形工具应存放于固定处,并用专用工具箱或工具盒保存。此题为判断题(对,错)。

下列封装方式是CPU所使用过的封装方式有()。 A.ZIP封装B.BGA封装C.PGA封装D.SEC封装

DDRII内存采用()封装形式,可以提供更好的电气性能与散热性。 A.FBGAB.TSOPC.BGAD.BGA

通常称为“软封装”的是()。A、BGA封装B、COB封装C、QFP封装

目前新型笔记本电脑处理器的封装形式大都是()。A、PGAB、FC-PGAC、TCPD、BGA

请总结归纳QFP、BGA、CSP、MCM等封装方式各自的特点。

BGA封装充分利用封装的整个底部来与电路板互连,而且用的不是引脚而是焊锡球,因此还缩短了互连的距离,因此,BGA集成电路在目前手机电路中得到了广泛的应用。()

手机维修员在更换BGA芯片时,不需要()。A、做定位标记并拆卸BGA芯片B、预处理BGA芯片和电路板C、BGA芯片的植锡和贴焊D、焊接后检查BGA芯片是否短路

焊锡丝用于元件焊接,或BGA芯片焊接时用以补焊。

在Authorware中设计应用程序,设置绘图的线的粗细,要使用菜单命令()。A、窗口/显示工具盒/填充B、窗口/显示工具盒/线形C、窗口/显示工具盒/颜色D、窗口/显示工具盒/模式

台式机Intel Core系列CPU采用了()封装插座,不同AMD。A、Socket LGAB、LGA FMC、Socket AM3D、Socket BGA

采用BGA封装的芯片,管脚位于其()位置。A、单边B、两边C、四周D、底部

表面安装集成电路封装中方形扁平封装的缩写符号是()。A、SOPB、QFPC、PGAD、BGA

集成电路BGA封装焊盘中心间隔最大的是()mm。A、1.5B、0.5C、0.3D、1.27

手机用BGA集成电路,全称是()。A、双列直插封装B、小外型平面封装C、四方扁平封装D、球形栅格阵列内引脚封装

下列封装方式是CPU所使用过的封装方式有()。A、ZIP封装B、BGA封装C、PGA封装D、SEC封装

DDRII内存采用()封装形式,可以提供更好的电气性能与散热性。A、FBGAB、TSOPC、BGAD、BGA

判断题BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了,但引脚间距并没有减小反而增加了。A对B错

问答题简述MCM的BGA封装?

判断题测温盒是检测罐内油品温度的专用工具。()A对B错

单选题在Authorware中设计应用程序,设置绘图的线的粗细,要使用菜单命令()。A窗口/显示工具盒/填充B窗口/显示工具盒/线形C窗口/显示工具盒/颜色D窗口/显示工具盒/模式

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判断题焊锡丝用于元件焊接,或BGA芯片焊接时用以补焊。A对B错

判断题在[DesignToolbox](设计工具盒)中只需单击[DynamicRoute]按钮,可以进入动态走线模式。A对B错

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判断题在[DesignToolbox](设计工具盒)中只需单击[DynamiC.Route]按钮,可以进入动态走线模式。A对B错