球栅阵列封装的简称是()。A.CSPB.QFPC.PLCCD.BGA
下列封装方式是CPU所使用过的封装方式有()。 A.ZIP封装B.BGA封装C.PGA封装D.SEC封装
DDRII内存采用()封装形式,可以提供更好的电气性能与散热性。 A.FBGAB.TSOPC.BGAD.BGA
通常称为“软封装”的是（）。A、BGA封装B、COB封装C、QFP封装
目前新型笔记本电脑处理器的封装形式大都是（）。A、PGAB、FC-PGAC、TCPD、BGA
请总结归纳QFP、BGA、CSP、MCM等封装方式各自的特点。
在拆除BGA封装IC时，热风枪的风量、温度要求：风量调至3档，温度调至（）档。A、300B、350C、450D、150
BGA封装充分利用封装的整个底部来与电路板互连，而且用的不是引脚而是焊锡球，因此还缩短了互连的距离，因此，BGA集成电路在目前手机电路中得到了广泛的应用。（）
球栅陈列封装的简称是（）。A、CSPB、QFPC、PLCCD、BGA
手机维修员在更换BGA芯片时，不需要（）。A、做定位标记并拆卸BGA芯片B、预处理BGA芯片和电路板C、BGA芯片的植锡和贴焊D、焊接后检查BGA芯片是否短路
台式机Intel Core系列CPU采用了（）封装插座，不同AMD。A、Socket LGAB、LGA FMC、Socket AM3D、Socket BGA
采用BGA封装的芯片，管脚位于其（）位置。A、单边B、两边C、四周D、底部
以下哪些属于芯片的封装方式（）。A、DIPB、BGAC、PLCCD、MCM
表面安装集成电路封装中方形扁平封装的缩写符号是（）。A、SOPB、QFPC、PGAD、BGA
集成电路BGA封装焊盘中心间隔最大的是（）mm。A、1.5B、0.5C、0.3D、1.27
手机用BGA集成电路，全称是（）。A、双列直插封装B、小外型平面封装C、四方扁平封装D、球形栅格阵列内引脚封装
下列封装方式是CPU所使用过的封装方式有（）。A、ZIP封装B、BGA封装C、PGA封装D、SEC封装
DDRII内存采用（）封装形式，可以提供更好的电气性能与散热性。A、FBGAB、TSOPC、BGAD、BGA
判断题BGA工具盒是PadsLayout新增加的工具盒，但它仅仅用于BGA封装的设计。A对B错
判断题BGA工具盒是PowerPCB5.0新增加的工具盒，但它仅仅用于BGA封装的设计。A对B错