半导体照明(LED)产业重点发展()。 A、LED芯片B、封装C、新一代节能产品D、LED显示
GPON是基于什么协议封装方式()A.ATM、GEM封装B.ATM封装C.GEM封装D.以太网封装
LED产业链可分为上游（外延）、中游（芯片）、下游（封装）、应用（LED路灯、LED灯具等），试述对不同产业段的认识（从技术、产品和用途等角度）。
2M LINK ACTIVE时，LED的状态是什么，ACTING时，LED灯的状态是什么？
LED芯片封装成发光二极管一般可以分成哪几种形式？他们在结构上各有什么不同？
目前LED产业链主要包括（）。A、衬底制造B、外延及芯片制造C、封装D、应用
以下哪种标准不属于LED照明标准体系？（）A、LED芯片标准B、LED设备标准C、LED封装标准D、LED照明标准
LED产品的失效机理可分为：（）A、芯片失效B、热应力失效C、电应力失效D、封装及装配失效
我国LED企业主要集中在产业链的哪个环节？（）A、上游外延B、中游封装C、下游应用D、原材料及设备
GPON是基于什么协议封装方式（）A、ATM封装B、以太网封装C、ATM、GEM封装D、GEM封装
LED按结构分有（）、（）、陶瓷底座环氧封装及玻璃包封等结构。
填空题LED按结构分有（）、（）、陶瓷底座环氧封装及玻璃包封等结构。
问答题LED在封装之前，一般需要检验，主要是检验哪些内容？