问答题简述白光LED封装的一般工艺流程。
问答题
简述白光LED封装的一般工艺流程。
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智能手机LCD大都采用白光LED作为背光源，一般由三个串联或并联的白光LED组成，串联型的背光电路驱动电压大约为（），并联型的背光电路驱动电压大约为（）A、3V，10VB、5V，2VC、10V，3VD、10V，5V
问答题除了主流的制作白光LED的方法外，试举例说明其他的制作白光LED的方法。