半导体照明(LED)产业重点发展()。 A、LED芯片B、封装C、新一代节能产品D、LED显示
RFID标准可以有以下哪些封装方式()。 A.纸质封装B.金属封装C.塑料封装D.玻璃封装
LED产业链可分为上游（外延）、中游（芯片）、下游（封装）、应用（LED路灯、LED灯具等），试述对不同产业段的认识（从技术、产品和用途等角度）。
室外大型LED有哪些重要组成部分？室外LED大屏与室内LED大屏的主要区别是什么？
目前LED产业链主要包括（）。A、衬底制造B、外延及芯片制造C、封装D、应用
以下哪种标准不属于LED照明标准体系？（）A、LED芯片标准B、LED设备标准C、LED封装标准D、LED照明标准
LED按结构分有（）、（）、陶瓷底座环氧封装及玻璃包封等结构。
RFID标准可以有以下哪些封装方式（）。A、纸质封装B、金属封装C、塑料封装D、玻璃封装
问答题水平结构LED芯片和垂直结构LED芯片在结构上有什么区别？同水平结构LED芯片相比，垂直LED芯片有哪些优势？
填空题LED按结构分有（）、（）、陶瓷底座环氧封装及玻璃包封等结构。
单选题数字产品发布的主要功能不包括（ ）。A格式封装B资源挑选C产品封装D产品发布
问答题影响LED寿命的因素有哪些？（即LED的失效有哪三类？）
多选题RFID标准可以有以下哪些封装方式（）。A纸质封装B金属封装C塑料封装D玻璃封装
问答题LED在封装之前，一般需要检验，主要是检验哪些内容？