关于LD与LED下列叙述正确的是()。 A、LD和LED都有阈值电流B、LD调制频率远低于LEDC、LD发光基于自发辐射D、LED可发出相干光
半导体照明(LED)产业重点发展()。 A、LED芯片B、封装C、新一代节能产品D、LED显示
LED产业链可分为上游（外延）、中游（芯片）、下游（封装）、应用（LED路灯、LED灯具等），试述对不同产业段的认识（从技术、产品和用途等角度）。
请说明集成电路DIP封装结构具有哪些特点？有哪些结构形式？
试叙述SMD集成电路的封装形式。并注意收集新出现的封装形式。
LED芯片封装成发光二极管一般可以分成哪几种形式？他们在结构上各有什么不同？
目前LED产业链主要包括（）。A、衬底制造B、外延及芯片制造C、封装D、应用
以下哪种标准不属于LED照明标准体系？（）A、LED芯片标准B、LED设备标准C、LED封装标准D、LED照明标准
LED产品的失效机理可分为：（）A、芯片失效B、热应力失效C、电应力失效D、封装及装配失效
DI/DO模块上的每个输入和输出都有用于诊断的LED指示灯，LED显示的是现场过程状态。
LED按结构分有（）、（）、陶瓷底座环氧封装及玻璃包封等结构。
填空题LED按结构分有（）、（）、陶瓷底座环氧封装及玻璃包封等结构。
问答题LED在封装之前，一般需要检验，主要是检验哪些内容？