在组件四边溢胶宽至少大于1mm的条件下,允许溢胶粗细宽度落差≤5mm且宽度落差需要平缓过渡

在组件四边溢胶宽至少大于1mm的条件下,允许溢胶粗细宽度落差≤5mm且宽度落差需要平缓过渡


相关考题:

整体式路基的中间带宽度宜保持等值,当中间带的宽度根据需要增宽或减窄时,应采用左右分幅线形设计;条件受限,且中间带宽度变化小于3.0m时,可采用渐变过渡,过渡段的渐变率不应大于()。 A.1/200B.1/150C.1/100D.1/50

()造成包好的书册前后溢胶。A、封面长度过短B、断胶过小C、涂背胶过厚D、用胶不当

检验标准:组件自动溢胶允许存在组件四角溢胶宽度小于胶细现象()A、1mmB、2mmC、1cmD、0.5mm

胶订书册时上下齐头溢胶的原因是()A、用胶温度过低B、涂胶太薄C、断胶过少D、选胶不当

PROX溢胶的规格是溢到侧面OK,表面不可大于0.5MM,高度不可大于0.1MM。

MIC溢胶不可影响条码的读取。

组件四边溢胶光滑均匀,不允许断胶、夹带杂物

检验标准:边框溢胶后允许有结点但需未形成断胶,累计结点数量≤()个A、2个B、3个C、4个D、5个

组件四边溢胶宽度至少大于1mm且边框与硅胶之间,边框与背板之间不允许有间隙

检验标准:组件自动溢胶允许存在组件四角溢胶宽度<()胶细现象A、1mmB、2mmC、1cmD、2cm

检验标准:组件自动溢胶允许存在组件四角溢胶长度()胶细现象A、10mmB、20mmC、5mmD、15mm

检验标准:在组件四边溢胶宽至少()的条件下,允许溢胶粗细宽度落差()且宽度落差需要平缓过渡A、<0.5mm,≤5mmB、<1mm,≤4mmC、>0.5mm,≤4mmD、>1mm,≤4mm

铝型材与背板之间必须有硅胶溢出,溢胶宽度≥1mm,硅胶溢出均匀、无缝隙、光滑无毛刺,硅胶在边框四角要连续闭合

检验标准:组件自动溢胶允许存在组件四角溢胶宽度()胶细现象,长度()A、<1mm,≤10mmB、<1cm,≤10mmC、<1mm,≤5mmD、<1mm,≤10cm

检验标准:组件四边溢胶宽度至少()mm,且边框与硅胶之间,边框与背板之间不允许有间隙A、>0.5mmB、<1mmC、<2mmD、>1mm

晶体管触发电路具有()的特点A、输出脉冲宽度窄,前沿较陡B、输出脉冲宽度宽,前沿较陡C、输出脉冲宽度窄,前沿较平缓D、输出脉冲宽度宽,前沿较平缓

断层的产状三要素是指断层带宽度、倾角、落差。

硅酮结构胶的注胶宽度、厚度应符合设计要求,且宽度不得小于()mm ,厚度不得小于6mm。

组件四边自动溢胶允许存在组件四角溢胶小于0.5mm的胶细现象

组件正面溢胶处理,用刀刃紧贴玻璃面,侧边轻靠铝边框,顺着边框内侧,清除溢出的硅胶

检验标准:在组件四边溢胶宽至少大于()的条件下,允许溢胶粗细宽度落差()且宽度落差需要平缓过渡A、0.5mm,≤5mmB、1mm,≤4mmC、0.5mm,≤4mmD、1mm,≤5mm

检验标准:边框溢胶四周需连续闭环,溢出硅胶粗细落差()A、≤5mmB、<4mC、≥3mmD、≤4mm

覆盖区内地形复杂、落差大,天线的垂直波瓣宽度可选的大一些

断层按落差可分为()。A、中型断层(落差20~50m)B、小型断层(落差小于20m)C、特小断层(落差小于10m)D、大型断层(落差大于50m)E、特大断层(落差大于60m)

安装衬垫时,密封胶环的宽度应()法兰盘的宽度。A、略小于B、等同于C、略大于

判断题断层的产状三要素是指断层带宽度、倾角、落差。A对B错

单选题胶订书册时上下齐头溢胶的原因是()A用胶温度过低B涂胶太薄C断胶过少D选胶不当