点胶异物规格以下说法正确的是()。A、点胶异物判定OKB、导电性不可(锡珠点胶包裹判定OK)C、点胶异物判定NGD、非导电性需被胶水覆盖,丝状OK.

点胶异物规格以下说法正确的是()。

  • A、点胶异物判定OK
  • B、导电性不可(锡珠点胶包裹判定OK)
  • C、点胶异物判定NG
  • D、非导电性需被胶水覆盖,丝状OK.

相关考题:

CC胶少的规格,以下说法正确的为()。A、CHIP件无需完全包裹B、不搭件部位不作判定C、二极管需完全包裹D、参照判定样本

以下不良点可直接判定NG的为()A、部品短路、部品偏移、打拔偏移B、补材漏贴、补材重贴、部品缺件C、部品立碑、部品缺件、CC胶剥离D、CC胶剥离、CHIP缺件、漏点胶

Hotbar沾CC胶的规格,以下说法正确的为()。A、大小不可大于0.15MM*0.05MMB、不可有C、大小小于其面积的5%D、参照样本判定

简述银点胶和边框胶的作用。

CC胶剥离和漏点胶都是不可有的。

CHIP不良的规格以下说法正确的是()。A、CHIP短路判定NGB、CHIP偏移判定OKC、CHIP立碑判定NGD、CHIP空焊判定NG

导电性的保胶异物:依照导体的突起、铜残基准判定。

保胶皱折的规格,以下说法正确的为()。A、造成背面不良是目视可见不作判定B、造成背面不良是目视可见不可C、参照样本判定D、造成背面不良不可连接线路

补材异物:丝状非导电性的异物长度不可大于1MM。

ALS点胶胶少可以露出部分焊点。

PROX异物的规格,以下说法正确的为()。A、丝状、块状异物小于5000umB、不可有C、判定OKD、目视可见不可

补材异物的规格,以下说法正确的()。A、不可超过贴合面积的5%B、丝状非导电性异物长度不可大于1MMC、补材残屑,保胶残屑,毛发不可D、导电性可允许

MIC孔异物的规格,以下说法正确的为()。A、不可有B、金属边缘的判定NGC、MIC孔内异物NGD、不作判定

油墨异物的规格,以下说法正确的为()。A、可造成背面凸起B、不造成背面凸起C、可影响折曲D、毛发、保胶残屑不可有

MIC沾胶的规格,以下说法正确的为()。A、不可爬至MIC表面1/2B、不可爬至MIC表面1/3C、不可影响条码的读取D、不作判定

补材异物导电性的异物OK,毛发、保胶残屑不可。

PSA皱胶的规格,以下说法错误的为()。A、不可超过0.1mmB、不可大于0.05mmC、判定OKD、参照判定样本

保胶皱折不可造成目视可见的背面不良,且宽不作判定。

点胶异物的规格,以下说法正确的为()A、参照判定样本B、非导电性需被胶水覆盖C、导电性的不可有D、大小不可大于0.05mm

FPC脏污的规格,以下说法正确的为()。A、不可擦拭的脏污,不是整块的,不影响功能判定okB、参照判定样本C、整块面积25%D、整块面积10%判定

CC胶少的判定规格为:二极管需被胶水完全包裹。

保胶异物的规格,以下说法正确的为()。A、不可去除异物NGB、不可去除异物未造成短路则判定"OK"C、毛发、保胶残屑不作判定D、导电性依照导体的凸起、铜残基准

油墨异物的规格,以下说法正确的()。A、非导电性异物并且不影响折曲判定OKB、导电性异物依照导体的凸起、铜残判定C、不可造成背面凸起D、毛发、保胶残屑不可

保胶异物的规格,以下说法正确的()。A、一律NGB、比头发还细:长度在3MM以下C、保胶残屑,毛发不可D、非纤维状的异物:大小在0.5MM以上不可

点胶白化在焊点部位,但未连接点胶边缘OK。

ALS胶少的规格,以下说法正确的为()。A、不作判定B、不可露出焊点C、参照判定样本D、不可影响组装

保胶皱褶的规格,以下说法正确的为()。A、造成背面不良是目视可见不作判定B、参照样本判定C、长不作判定D、造成背面不良是目视可见不可